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今日大行评级 | 微软获瑞杰金融看高至480美元,苹果获Melius Research看高至260美元
美东时间7月5日报道,今日$微软(MSFT.US)$、$苹果(AAPL.US)$等获华尔街大行更新评级。
任正非按住余承东,华为要做“车界台积电”?
跟台积电“抢”订单?三星电子拟开发3.3D先进封装技术,成本可降低22%!机构:2.5D及3D封装将成为行业黑马【附先进封装行业现状分析】
随着电子产品的不断智能化和小型化,对半导体封装技术提出了更高要求。先进封装技术如SiP(System in Package)、3D封装等不断涌现,为市场带来了新的发展机遇。就目前而言,AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。集邦科技指出,AI及HPC芯片对先进封装技术需求大,其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术,是目前AI芯片主力采用者。近日,据韩媒ETNew
半导体先进封装引领芯片产业新革命,台积电市值逼近1万亿美元
随着人工智能、5G通信和高性能计算等新兴技术的快速发展,半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。在这场变革中,2.5D及3D封装技术已然成为行业的黑马,引领着半导体产业向更高性能、更低功耗的方向迈进。台积电作为全球芯片代工巨头,其市值已逼近1万亿美元,充分体现了市场对先进封装技术的看好。先进封装技术成为突破摩尔定律的关键在传统的半导体制造中,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。然而,随着摩
美股异动丨多重利好刺激 台积电盘前涨超1%
格隆汇7月5日|台积电(TSM.US)盘前涨1.24%,报184.75美元。有市场消息称,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技
美联储矛盾态度:投资者可期待鸽派转变带来的影响
尽管美联储未改变利率期货,但最近公布的PCE、CPI以及失业率等经济数据表明通货膨胀趋势良好,导致市场认为降息周期将很快开始。然而,争论仍在继续;问题不在于“是否”,而在于“何时和如何”进行降息。
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