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台积电或生产更小的基板适配FOPLP封装,计划2026年建立小型生产线
高通在与长期合作伙伴Arm的争议中赢得了一场胜利
德拉瓦州的陪审团在周五下午支持了高通与Arm之间的长期争端。这是一起独特的案件,Arm起诉了其最好的客户之一。
期权市场统计:特斯拉的过山车周以周五的卖出落幕;期权大涨
资讯要点
快讯 | 早前报道,'美国计划将下单TSMC芯片的公司列入黑名单,该芯片出现在华为处理器中' - 经济时报
格隆汇12月20日|据MoneyDJ,消息称台积电在FOPLP(面板级扇出封装)方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板,预计最快2026年完成小规模产线建设。
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板,最快后年建成中试线