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美股异动丨多重利好刺激 台积电盘前涨超1%
格隆汇7月5日|台积电(TSM.US)盘前涨1.24%,报184.75美元。有市场消息称,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技
美联储矛盾态度:投资者可期待鸽派转变带来的影响
尽管美联储未改变利率期货,但最近公布的PCE、CPI以及失业率等经济数据表明通货膨胀趋势良好,导致市场认为降息周期将很快开始。然而,争论仍在继续;问题不在于“是否”,而在于“何时和如何”进行降息。
各国“开足马力”欲抢跑芯片竞赛 日本芯片设备销售额本财年增长15%
受人工智能推动内存容量支出复苏的影响,截至2025年3月的一年中,日本芯片制造设备销售额预计将增长15%。
*麥格理升台積電目標價至1,280元新台幣 質量增長推動重評
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苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
快科技7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。
ASML股票是ai芯片的英雄。为什么它即将迎来新的提升。
阿斯麦一直是人工智能热潮的主要受益者。这家芯片制造设备供应商在即将发布的财报中可能会获得进一步的收益。