跟台积电“抢”订单?三星电子拟开发3.3D先进封装技术,成本可降低22%!机构:2.5D及3D封装将成为行业黑马【附先进封装行业现状分析】
随着电子产品的不断智能化和小型化,对半导体封装技术提出了更高要求。先进封装技术如SiP(System in Package)、3D封装等不断涌现,为市场带来了新的发展机遇。就目前而言,AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。集邦科技指出,AI及HPC芯片对先进封装技术需求大,其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术,是目前AI芯片主力采用者。近日,据韩媒ETNew
半导体先进封装引领芯片产业新革命,台积电市值逼近1万亿美元
随着人工智能、5G通信和高性能计算等新兴技术的快速发展,半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。在这场变革中,2.5D及3D封装技术已然成为行业的黑马,引领着半导体产业向更高性能、更低功耗的方向迈进。台积电作为全球芯片代工巨头,其市值已逼近1万亿美元,充分体现了市场对先进封装技术的看好。先进封装技术成为突破摩尔定律的关键在传统的半导体制造中,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。然而,随着摩
美股异动丨多重利好刺激 台积电盘前涨超1%
格隆汇7月5日|台积电(TSM.US)盘前涨1.24%,报184.75美元。有市场消息称,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技
美联储矛盾态度:投资者可期待鸽派转变带来的影响
尽管美联储未改变利率期货,但最近公布的PCE、CPI以及失业率等经济数据表明通货膨胀趋势良好,导致市场认为降息周期将很快开始。然而,争论仍在继续;问题不在于“是否”,而在于“何时和如何”进行降息。
各国“开足马力”欲抢跑芯片竞赛 日本芯片设备销售额本财年增长15%
受人工智能推动内存容量支出复苏的影响,截至2025年3月的一年中,日本芯片制造设备销售额预计将增长15%。
*麥格理升台積電目標價至1,280元新台幣 質量增長推動重評
*麥格理升台積電目標價至1,280元新台幣 質量增長推動重評
苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
快科技7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。
ASML股票是ai芯片的英雄。为什么它即将迎来新的提升。
阿斯麦一直是人工智能热潮的主要受益者。这家芯片制造设备供应商在即将发布的财报中可能会获得进一步的收益。
台积电抢攻背面供电技术:目标2026年量产
快科技7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。
破1000台币大关!年初至今台积电股价已上涨70%,高盛看涨,顶流基金经理张坤重仓!
7月4日,台积电台股(2330.TW)涨超2%破1000台币大关,股价创历史新高,市值超26万亿新台币(约合5.8万亿人民币,或8000亿美元)。年初至今,台积电股价已上涨70%。台积电是QDII基金抱团重仓的对象。据基金一季度报告显示,南方基金、鹏华基金等24只公募QDII重仓该股。最值得关注的是,重仓台积电的基金经理中最为受益的公募顶流张坤,他管理的易方达亚洲精选QDII基金是所有基金中配置台
国泰君安证券:大算力时代必经之路 关注COWOS及HBM投资链
智通财经APP获悉,国泰君安证券发布研报认为,先进封装是大算力时代崛起的必经之路,是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。台积电COWOS封装已经成为当前高性能计算的主流路线,持续供不应求。HBM作为实现“近存计算”的必经之路,也成为存储厂必争之地,而如何实现极薄尺寸、极小间距下wafer的堆叠与连接是HBM公司核心竞争力。供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测
台积电台股首次升穿千元新台币 本月18日将举行法说会
台积电(TSM.US)台股今日(4日)再创新高,首次升穿1,000元新台币(下同),高见1,005元,最新报1,000元,升2.2%,市值26万亿元。台媒《联合报》引述分析员指,台积电晋身千元股后,升跌价位由1元变成5元,而台积电占台股权重约31%,价格每次跳动5元即影响台股37.5点,对大盘指数瞬间心理影响亦增加。台积电董事长魏哲家于6月4日上任,至今刚满一个月,股价自当日收市839元,至今日升
传谷歌Tensor G5已进入流片阶段:预计明年量产,采用台积电3nm工艺
台股异动丨台积电首度冲上1000元新台币,市值超26万亿,再传3纳米酝酿涨价
格隆汇7月4日|晶圆代工龙头台积电(2330.TW)今日盘中冲上1000元新台币整数关卡,最高至1005元新台币,市值超26万亿新台币,创历史新高,该股年内累涨超70%。消息面上,市场再度传出,台积电最先进的3纳米2025年酝酿涨价5%上下,至于5纳米也有望反应生产成本提高而调高报价。分析人士指,台积电“近一个月至少三次被传出3纳米先进制程2025年涨价”的消息,显示各界对于台积电3纳米最先进制程
苹果 iPhone 16 销量有望达到 1 亿台
据媒体报道,预计于今年 9 月发布的 iPhone 16 系列将全面搭载采用台积电 N3E 工艺的 A18 芯片。其中,iPhone 16、iPhone 16 Plus 可能延用 iPhone 15 Pro 中 A17 Pro 芯片设计,iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max 将升级为 A18 Pro 芯片,以配备更多图形和 AI 计算单元。
格隆汇7月4日|台积电台股首次突破1000元新台币,日内涨超2%。
格隆汇7月4日|台积电台股首次突破1000元新台币,日内涨超2%。
苹果公司将导入台积电3D先进封装技术
苹果公司将导入 台积电 3D 先进封装 技术。台积电先进封装3D平台SoIC(SystemonIntegratedChips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。相关个股: 沃格光电 (603773)、 强力新材 (300429)等产业链公司。
台积电拿下苹果服务器芯片大单
(原标题:台积电拿下苹果服务器芯片大单)如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。台积电先进封装接单再传喜讯,继英伟达、超微(AMD)等大客户疯抢CoWoS产能,订单大爆满之后,同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用,将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片,搭配2纳米制程生产,预计2025年放量。台积电一贯不评论单一客户讯息
目标2026年量产,初探台积电背面供电技术:最直接高效,但也更贵
每日跳空缺口排名 星期三:BHP、RIO、BCS等
随着市场的走势,缺口的产生在一定程度上表明了交易员对基本面或消息面的一致性看法。