快讯 | PHLX Semiconductor Index Up 3.89%; Broadcom Up 21%, Crosses $1 Trillion Market Valuation
美股异动 | 先进制程将再迎大单 台积电(TSM.US)盘前涨超3%
台积电表示,首个爱文思控股美国芯片工厂几乎按计划推进。以下是内部情况介绍。
苹果将成为台积电新建的亚利桑那州芯片厂的最大客户,台湾公司表示该项目 "几乎回到" 预定进度。以下是内部视角。
台积电(TSM.US)亚利桑那州首间晶片厂处试生产阶段
台积电(TSM.US)位于美国亚利桑那州的第一间晶片制造厂将如期竣工,目前正在进行试生产,制作样品晶片,并将其发送给客户进行验证。据悉苹果(AAPL.US)为该工厂的最大客户。该工厂占地350万平方英尺,公司最初宣布投资额达120亿美元,并在2024年底前生产5奈米晶片。而目前该厂将生产比原计划更先进的晶片,将以每月2万片晶圆的速度生产4奈米晶片。
iPhone 18 Pro要涨价?全都因为台积电
2023年表现最佳的美国股票:2025年的反弹将继续吗?
投资者迫切希望看到2024年的最佳表现者是否能够在明年保持他们的势头。
“硅谷精英+亿万富翁”齐聚华盛顿!他们将如何“左右”川普2.0?
美股异动丨多重利好叠加,台积电盘前涨约2%
2024年的最佳表现板块:科技股票领跑
截至2024年12月12日,三大美国股指在全年不断创下历史新高。
台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产
市场消息:台积电(TSM.N)日本晶圆制造子公司JASM认为熊本工厂接近量产。
纳指跌离2万点,Adobe跳水超13%,中概指数逆市涨,比特币失守10万美元
采用台积最先进N3P制程 苹果AI芯片传2026前量产
美股收盘:纳指从历史性高位回落 道指连续第六天下跌
博通要丢大单了?苹果据称明年起iPhone和家居产品转用自研Wi-Fi芯片
苹果据称明年开始生产目前由博通提供的一种关键无线芯片
苹果接近于更换iPhone和家庭无线芯片中的博通元件——彭博社
传苹果(AAPL.US)iPhone和智能家居将改用内部蓝牙和Wi-Fi晶片
苹果(AAPL.US)计划为其设备制造内部组件,其中包括从明年开始改用自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接晶片,将取代博通(AVGO.US)目前提供的部分零件。知情人士透露,该款代号为Proxima的晶片已经开发数年,目前预计将于2025年推出首批产品。与苹果其他自研晶片一样,Proxima将由合作伙伴台积电(TSM.US)生产。苹果是博通最大的客户之一,约占博通收入的20% 。消息传出后,博通股价周四
苹果接近于从博通芯片切换,计划明年推出自主产品:彭博社
据彭博社周三报道,知情人士透露,苹果公司计划从明年开始,用其自家研发的芯片替换博通的元件,以进行蓝牙和Wi-Fi连接。
英特尔高管:台积电是业界期望的标杆。