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苹果接近于更换iPhone和家庭无线芯片中的博通元件——彭博社
传苹果(AAPL.US)iPhone和智能家居将改用内部蓝牙和Wi-Fi晶片
苹果(AAPL.US)计划为其设备制造内部组件,其中包括从明年开始改用自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接晶片,将取代博通(AVGO.US)目前提供的部分零件。知情人士透露,该款代号为Proxima的晶片已经开发数年,目前预计将于2025年推出首批产品。与苹果其他自研晶片一样,Proxima将由合作伙伴台积电(TSM.US)生产。苹果是博通最大的客户之一,约占博通收入的20% 。消息传出后,博通股价周四
英特尔联合首席执行官表示,他们仍然致力于代工,未考虑分拆。
英特尔高管:台积电是业界期望的标杆。
快讯 | 英特尔高管表示,台积电是"行业板块中预期的基准"
由于中国,2025年WFE展望下调,DRAM需求降低:杰富瑞
JC Moo : 美国永远不会保护任何人,除非对美国有利。不要被电视上听到的任何事情愚弄。
10baggerbamm 楼主 JC Moo : 美国将保护台湾,但台湾将支付美国,特朗普已表态