台积电或生产更小的基板适配FOPLP封装,计划2026年建立小型生产线
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格隆汇12月20日|据MoneyDJ,消息称台积电在FOPLP(面板级扇出封装)方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板,预计最快2026年完成小规模产线建设。
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板,最快后年建成中试线
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