每日跳空缺口排名 星期一:TSM、ITUB、HMC等
随着市场的走势,缺口的产生在一定程度上表明了交易员对基本面或消息面的一致性看法。
快讯 | 半导体公司的股价正在上涨,因为美国表示将对中国半导体行业的政策展开调查。中国商务部表示,美国的调查将扰乱芯片行业...
今日交易中,10只科技股票受到大量资金追捧。
这个鲸鱼警报可以帮助交易者发现下一个重大交易机会。鲸鱼是指拥有大量资金的实体,我们在Benzinga跟踪他们在期权活动中的交易。
郭明錤:苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程,数月前已进入原型阶段
这里是2023年可能在2025年初迎来大幅反弹的亏损股票
Evercore ISI的策略师们由朱利安·埃曼纽尔领导,他们相信小型股在2025年可能会受益,因为该指数自2022年以来落后于同行,年初迄今仅上涨10.6%,而标普500指数上涨了24%。
BE半导体可能会受到苹果、英伟达等公司的催化作用:分析师
机构:前三季度半导体总收入同比增长26% 明年仍有望两位数增长
快讯 | 拜登团队将调查中国芯片,为特朗普设定关税,彭博社报道
美国投资者购买台积电股票的溢价达到两个月来的最高点
打造下一个NVIDIA!软银孙正义芯片计划曝光
台积电有对手了,Rapidus获EUV光刻机,加速2nm芯片研发
据当地媒体报道,英伟达计划在台湾设立总部
当地新闻媒体《商业时报》周一援引一位知情政府官员的话报道,NVIDIA公司(纳斯达克股票代码:NVDA)计划在台湾建造新总部。
台积电对手来了:NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺!
台积电或生产更小的基板适配FOPLP封装,计划2026年建立小型生产线
高通在与长期合作伙伴Arm的争议中赢得了一场胜利
德拉瓦州的陪审团在周五下午支持了高通与Arm之间的长期争端。这是一起独特的案件,Arm起诉了其最好的客户之一。
期权市场统计:特斯拉的过山车周以周五的卖出落幕;期权大涨
资讯要点
快讯 | 早前报道,'美国计划将下单TSMC芯片的公司列入黑名单,该芯片出现在华为处理器中' - 经济时报
格隆汇12月20日|据MoneyDJ,消息称台积电在FOPLP(面板级扇出封装)方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板,预计最快2026年完成小规模产线建设。
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板,最快后年建成中试线
中信证券:如何看待FED“鹰派”降息后的美股科技股?