台积电或生产更小的基板适配FOPLP封装，计划2026年建立小型生产线

网易新闻12/21 01:49 (美东)

高通在与长期合作伙伴Arm的争议中赢得了一场胜利

德拉瓦州的陪审团在周五下午支持了高通与Arm之间的长期争端。这是一起独特的案件，Arm起诉了其最好的客户之一。

Barron's12/20 21:18 (美东)

期权市场统计：特斯拉的过山车周以周五的卖出落幕；期权大涨

资讯要点

Options Newsman12/20 20:18 (美东)

快讯 | 早前报道，'美国计划将下单TSMC芯片的公司列入黑名单，该芯片出现在华为处理器中' - 经济时报

Benzinga12/20 12:58 (美东)

格隆汇12月20日｜据MoneyDJ，消息称台积电在FOPLP(面板级扇出封装)方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板，预计最快2026年完成小规模产线建设。

格隆汇12/20 07:31 (美东)

消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快后年建成中试线

网易新闻12/20 04:40 (美东)