蘋果自家製造5g概念調製解調器晶片

$蘋果 (AAPL.US)$ 預計在2023年，新一代的iPhone將不再依賴 $高通 (QCOM.US)$ 高通的5g概念調製解調器晶片（調解器），並將開始使用自家設計的晶片。半導體供應鏈最近報導，蘋果科技已開發出並將使用台積電的5nm家族製程。年產能為12萬片，預計將對台積電的營運成長動能產生貢獻。

蘋果的iPhone一直使用高通的調製解調器晶片。外國投資者先前指出，蘋果和高通有協議。蘋果在2021年推出的iPhone將使用高通的Snapdragon X60調製解調器晶片，並將在2022年配備Snapdragon X65調製解調器晶片。高通將投入三星的生產；但蘋果於2019年7月收購了英特爾的手機調製解調器晶片業務，並於隔年開始開發調製解調器晶片，以取代從高通外包。

半導體供應鏈最近報導，蘋果的5g概念調製解調器晶片技術已開發並將使用 $台積電 (TSM.US)$ 台積電的5nm家族的4nm製程，年產能為12萬片，相當於每月1萬片，對台積電的2023年營運成長動能產生貢獻。台積電表示，在會議前的沈默期內，對客戶和供應鏈的傳言不予回應。