2021 年全球全球半導體設計十大公司

半導體短缺和 COVID-19 大流行影響了 2021 年全球原始設備製造商（OEM）的生產，但前 10 家 OEM 增加了其芯片支出： 25.2% 並計算 42.1% 根據加特納公司的初步結果，總市場的數據。

蘋果 和 三星電子 自 2011 年以來，一直保留了前兩名位，同時多年來交換排名。中國智能手機 OEM，例如 BBK 電子 和 小米， 由於他們成功彌補了華為在 2021 年智能手機市場上的市場份額損失，因此他們大幅增加了他們的半導體支出（見表 1）。

$蘋果(AAPL.US)$ 2021 年保持在半導體支出客戶排名的頂尖。蘋果在 2021 年的內存支出增加了 36.8%，非內存芯片的支出增加了 20.2％。然而，由於轉向自己的內部設計的應用程序處理器，它降低了對計算微處理單元 (MPU) 的需求。