蘋果的新 M1 超級旨在擊敗英維亞的 RTX 3090

$蘋果(AAPL.US)$ 全新 M1 Ultra 是兩個 M1 Max 模具的驚人組合，結合在一起，創造了一個強大的晶片。M1 Max 具有一個秘密的高速界面，允許蘋果將兩個芯片組合為一個。結果是一個 M1 Ultra 芯片，具有雙倍的 CPU 核心，雙倍內存，帶寬倍，最重要的是 GPU 核心的兩倍。
蘋果稱這種組合為 UltraFusion，實際上它是蘋果自己的 2.5D 芯片包裝實現。多年來，芯片行業一直轉向晶片設計處理器， $美國超微公司(AMD.US)$ 基於 Zen 2 和 Zen 3 的 Ryzen 芯片，領先於現代芯片設計和最近的性能。蘋果競爭對手如 $英特爾(INTC.US)$ 、三星和 $高通(QCOM.US)$ 正處於一個新標準共同合作的早期階段，該標準可以讓公司使用類似 LEGO 晶片構建處理器。蘋果採用一個將兩個獨立 GPU 融合在一起的芯片，領先地位。
$英偉達(NVDA.US)$ 和 $美國超微公司(AMD.US)$ 過去已經構建了類似的解決方案來組合兩個 GPU，但正如 AnandTech 指出的那樣，Apple 似乎已經在這裡解決了多 GPU 設計的聖杯。蘋果的 UltraFusion 技術支持兩個 M1 Max 芯片之間令人印象深刻的 2.5TB/s 頻寬。這是一個巨大的頻寬跳躍，比 Nvidia 針對 SLI 的 NVLink 或具有無限布料的 AMD 提供的功能，這些頻寬被用作 GPU 之間的高速鏈接。