國內製造商確認 AMD 的生產能力預計將緩解即將推出的 5nm 芯片的批量生產。

$美國超微公司 (AMD.US)$ 以前幾年銷售了半導體包裝和測試廠，並將其交給其合作夥伴通富微電子，該公司負責大量 AMD Ryzen 和 Radeon 圖形芯片的包裝。該公司最近確認 AMD 的芯片生產能力有望減輕，該公司的包裝 5nm 產品將很快進行批量生產。

根據公司年報，2021 年全年同富微電子實現營收入 15.812 億元，同比增長 46.84%；淨資產收益率為 9.51%，與 2020 年相比顯著增加 4.55 個百分點。

同富微電子副總經理夏欣表示，隨著台積電繼續增加先進製造流程的擴展，2021 年佔公司營收 44.5% 的客戶 AMD 預計會緩解生產能力短缺，從而導致公司的包裝和測試需求增加。

此外，公司還繼續加強與聯發科、長信倉儲、長江倉儲等領先客戶的合作。