儘管三星有所成就，TSMC仍然領先芯片製造業。

$台積電 (TSM.US)$ $三星電子(ADR) (SSNGY.US)$ 自2021年開始，三星的鑄造部門一直存在生產問題，無法提高5納米芯片的產量。這導致其最大客戶高通將更多生產外包給TSMC，而這是以三星為代價的。

與此同時，TSMC預計在今年年底推出其3納米芯片，在台南和新竹的晶圓廠進行生產，如《日本經濟新聞》所指出的。

台積電擁有幾個優勢，使其對像蘋果這樣的客戶更具吸引力。換句話說，台積電不像三星那樣在智能手機領域內是直接競爭對手，因此蘋果等客戶更容易信任台積電的專有芯片設計。據日經報導，這家台灣晶圓代工廠商還擁有一套獨特的現成設計數據，可以與客戶的芯片設計相輔相成。

為了試圖追趕台積電，三星最近換了幾位高管。去年12月，曾任三星電子機械部門CEO的Kyung Kye-hyun被任命為三星的晶片製造設備解決方案部門主管。 據該報導稱，上個月，該公司更換了約十幾位高級經理，包括晶圓製造技術中心主管。

這次人事調整表明三星試圖改善其製造技術，除了重新組織高管團隊，目前以具有記憶芯片背景的人士為主。

預計未來台積電、三星和英特爾在代工市場上的競爭將繼續激烈。特別是由於全球通脹擔憂導致整體消費電子需求現在呈下降趨勢。