AMD 首席執行官蘇紫峰親臨台積電：堅持 3nm、2nm

據外媒報導，AMD 首席執行官蘇紫峰將在未來幾個月內訪問中國台灣省訪問多家合作夥伴，尤其是台積公司。

據報導，蘇紫峰將與台積公司總裁魏哲嘉會面，專注製造工藝合作、晶圓容量供應問題，例如 3nm、2nm 的未來。

尚不清楚哪一代的 AMD 產品會使用這些進階流程，目前的路線圖僅對 5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU 清楚，估計下一站 Zen5、RDNA4 非常有前途。

同時，蘇富將與台積電、SPIL（矽電）和日出（ASE）討論先進的包裝技術，如 CowO（晶圓基板芯片）和 FO-EB（風扇出嵌入式橋）。

此外，華碩、宏克、湘碩等製造商蘇紫峰也將出行，其中湘碩是 AMD 晶片組操縱者，特別是據說 X570 未來退役之後，AMD 所有芯片組都將來自翔碩的手。

簡而言之，蘇紫峰的旅行將非常繁忙，也會對 AMD 的未來發展產生重大影響。 $美國超微公司(AMD.US)$ $台積電(TSM.US)$
$3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US)$ $費城半導體指數(.SOX.US)$