特斯拉的電驅裏面有一種非常昂貴的半導體—碳化硅(是一種很難擴展的材料),特斯拉通過自己的設計令封裝中的碳化硅芯片很小,少用這種材料是非常降本的。碳化硅晶體是在動力系統中石非常關鍵的一個部件,特斯拉找到了一種可以減少75%使用量的方法。這意味着特斯拉既有可能採取混合解決方案——溝槽碳化硅MOS(高壓和較低的低RSP)與硅基IGBT配對,這樣的話,之後用於電動車主驅的碳化硅市場遠比我們的預期要低,通俗一點講,碳化硅的用量減少3/4,整個需求也會減少,有相關報告顯示全球和中國碳化硅襯底製造商正在計劃近兩年擴大產能,供應將會過剩,那麼特斯拉的減少碳化硅計劃將會對這些製造商造成不利影響。同時比亞迪和華爲正在大力投資碳化硅器件製造、封裝的研發,努力提高自給率以降低成本。