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Bertramie 發表了動態 · 2023/04/07 05:31

英偉達將擁抱台積電 3D SoIC 技術

據 IC 後端市場消息人士稱，Nvidia 預計將在 2024 年至 2025 年間首次亮相的高端處理器中使用台積公司的 3D SoIC（集成芯片系統）堆疊和芯片組封裝技術。 $台積電 (TSM.US)$

英偉達將擁抱台積電 3D SoIC 技術

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