台積電-利超越第二季度預期，未來怎麼樣？

$台積電 (TSM.US)$ 發布了其期待的第一二十三季度結果。

還有驚喜和擔心。

在其芯片利潤率維持比預期更好，緩解全球電子產品需要求降低所帶來的擔憂後，利潤超越預期。

但是，前景繼續下降。

那麼我們可以從其第一季度第二十三季收益中推斷什麼？

收入按美元計算按年下調調 -4.8%，但按台幣計算增長 3.6%。

由於台積公司在台灣證券交易所和美國雙重上市，因此我們可以看到過去 1 年的美元走強如何影響其報告。

毛利按季度下降，符合收入季度下降。

台積公司副總裁兼財務總裁黃文德表示：「第一季第一季度業務受到宏觀經濟狀況下弱和終端市場需要求軟化的影響，這導致客戶需要相求應求應求調整需要。

先進技術（7nm 及以下）一直接觸台積電出貨量超過 50%。但是在第一季度上，可以觀察到 7nm 芯片出貨量下降，可以暗示大多數台積公司客戶正在轉換為 5nm。

按平台計算，HPC 和智能手機分別的淨收入的 44% 和 34%，而物聯網、汽車、達和其他產品則分別為 9%、7%、2% 和 4%。

擁有優秀的商業模式和高利潤，意味著台積公司始終擁有豐富的自由現金流量。

但又一次，芯片鑄造業務是世界上資本密集最大的業務之一。

隨著亞利桑那州芯片廠投資減少了三倍，更高的資源本支出以及較低的營運現金流量導致其 FCF 按年和 QoQ 下降。

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