台積公司 2023 年第一季財務報告：儘管收入下降，但先進技術和嚴格的成本控制帶來令人印象深刻的表現

台灣半導體製造股份有限公司 $台積電(TSM.US)$世界上最大的合約芯片製造商，最近發布了 2023 年第一季度的財務報告。該報告顯示，該公司的淨收入是 新台幣 508.63 億元，比較下降 18.7% 新台幣 625.53 億元 在上一季度和 a 3.6增加百分比 新台幣 49108 億元 去年同一季度。然而，以美元為基準，公司的收入下降了 4.8% 相反，同比。

台積公司解釋，收入下降是由於宏觀經濟狀況下降，終端市場需求持續軟弱，以及客戶庫存調整。在技術方面，5nm 製程技術帶來了貢獻 31% 第一季度晶圓總收入佔 7nm 20％。佔先進技術（7nm 及以下） 51% 晶圓總收入。按平台，HPC 和智能手機代表 44% 和 34% 分別為淨收入，而物聯網、汽車、DCE 和其他都代表 9%, 7%, 2％，以及 4%.

隨後，HPC、智慧型手機、物聯網、DCE 等產品的收入下降 14%, 27%, 19%, 5%，以及 18% 分別，而汽車增加 5%。儘管收入下降，台積公司的毛利仍然令人印象深刻 56.3%, 5.9 百分比點 低於上一季度和 0.7 百分比點 比去年同期高。這主要反映了產能利用率較低和較不利的外匯匯率，部分由更嚴格的成本控制所抵消。

第一季度，台積公司產生 新台幣 385,24 億元 來自經營活動，包括 新台幣 244.28 億元 來自稅前收入、折舊及攤銷開支新台幣 110.32 億元，以及 新台幣 30.64 億元 來自其他作業來源。與上季相比，其他營運來源的下降主要是由於營運資本的變化所致。

台積公司對未來表示樂觀，因為它預計對芯片的需求將在 2023 年下半年恢復。該公司計劃今年增加其資本支出，以滿足對先進技術的日益增長需求。台積公司還投資研發，以保持領先業界的競爭對手。

總之，儘管收入下降，但由於其先進技術和嚴格的成本控制，台積公司在 2023 年第一季的財務表現仍令人印象深刻。該公司對未來仍然樂觀，並致力於保持其合約芯片製造行業的領導地位。