以下是高曼從半導體會議中獲得的最佳摘要，因為技術高管專注於 AI

上週，高曼在紐約主持第二屆年度世界半導體大會，在那裡他們從半導體公司獲得了寶貴的見解。

以下是高曼芯片會議中的九大摘要：

在與半導體公司進行的會議期間，我們一直關注人工智能，尤其是談論與這個不斷增長的主題相關的近期和長期機會。

· $英特爾 (INTC.US)$強調了他們的藍寶石急流處理器非常適合 AI 工作負載，而管理層還表示，其高迪的管道在前 90 天的期間內增加了約 2.5 倍。

· $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 預計光學 DSP 和定制運算處理器預計將從 2023 財年的約 200 億美元的基準，從 2024 財年和 2025 財年的人工智能收入增加一倍以上。

· $美光科技 (MU.US)$ 考慮到對內容增長的影響，認為 AI 是重要的長期增長驅動力。美光相信，人工智能伺服器可以嵌入 DRAM 量的 8 倍，與傳統伺服器相比，NAND 數量高 3 倍。

· $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ 強調了 MCU 的中長期增長潛力，尤其是在邊緣（即數十億美元的 SAM）。瑞薩最近收購 Reality AI，以增強其 MCU 功能，尤其是在工業應用（例如 HVAC）中，以及對 CXL 記憶體加速器的持續投資。

· $愛德萬測試(ADR) (ATEYY.US)$ 考慮到晶體管數量的預期增加，潛在的測試強度增加，以及他們對保護其主導地位的信心，認為 HPC/AI 是中長期增長驅動力。

PC 市場出現穩定性正在上升的跡象，並且記憶體行業終於「下跌」的跡象。

$英特爾 (INTC.US)$ 基於本季度目前為止的客戶運算（即 PC）、數據中心和人工智能的線性，其第二季度收入展望從 12.0 億美元提高到 12.25 億美元（按年上升 5%，同比下跌 20%）。

$美光科技 (MU.US)$ 重申預期在第二季度結束後，個人電腦（和智能手機）的客戶庫存將處於或接近正常水平。

在廣泛型 MCU，類比和功率半導體中， $微芯科技 (MCHP.US)$ 再次確認其 6 月季度（按季增加 2-3%）和 9 月季度（現在不會按季度下降）的收入前景。

在定價方面，Infineon 表示，價格在所有部門都保持有彈性，甚至在需求強烈的某些口袋中也在增加。

東京電子 (電話) 重申其觀點，2024 年 WFE 市場可能恢復到與 2022 年相似的水平（這意味著按年增長約 25%），這是由於數據中心升級週期和今年大幅調整後的記憶體支出恢復。

$應用材料 (AMAT.US)$, $阿斯麥 (ASML.US)$，ASM 國際和東京電子都強調了全球門（GAA）作為未來幾年在先進邏輯/鑄造廠支出增加的潛在驅動力。

應用材料 在最近的收益通知中表示，GAA 變化將為每 100 萬晶圓起始容量創造約 10 億美元的增量機會，並預計在從 FinFET 轉換到 GAA 時將獲得晶體管市場份額的 5%。

應用材料 重申，鑑於中國，日本，歐洲和美國的強勁勢頭，其 ICAPS（物聯網，通信，汽車，電力和傳感器）業務在 2023 年比 2022 年增長更快。雖然他們預計到期/專業節點之間的資本支出將保持週期性。

電話 表示，他們預計與成熟製程節點相關的 WFE 需求可在 2030 年達到約 50 億美元，從 2023 年的約 30 億美元增長。

$英特格 (ENTG.US)$ 再次確認其 2023 年市場前景，尤其是微星年中年度（%）按年下跌，行業資本支出按年下跌約 20%。儘管如此，該公司預計由人工智能的增長和新消費性電子產品推出的驅動，該公司預計今年下半年將會有微小的復甦。

蘇姆科 對其矽晶圓業務的前景相對謹慎，因為記憶體持續的庫存修正可能會導致今年下半年出貨大幅下降。

在積極方面，管理層表示，晶圓定價繼續與 LTA 協議的價格一致，而晶圓定價目前預計將在 2024 年同比上漲約 10%。

由拜登-哈里斯政府委任的美國 CHIPS 辦事處領導的托德·費舍爾（Todd Fisher）澄清了拜登政府建設美國國內芯片生產的長期目標，同時指出「對國內或國際申請人的對待任何方式都沒有偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司投資研發，並使知識產權居留在美國。」