AMD 人工智能和數據中心事件預覽：本能 Mi300 和貝加莫處理器。

$美國超微公司(AMD.US)$ 已宣布即將舉行以 AI 和數據中心為中心的特殊活動 六月十三日。現場活動將由首席執行官 Su Lisa 博士主持，並將專注於 AMD 擴大的產品組合和擴展這些市場細分的計劃。

鑑於最近有關生成人工智能的所有熱情， 本能三百甲，加速處理單元（APU）已吸引了市場的眼睛。AMD 透露，該芯片將提供 8 倍 提升 AI 性能和 5 倍 與 MI250X 相比，每瓦特效能提升了 1.1 個 ExaFlops 前線超級計算機的基礎。

從市場角度來看，它具有其獨特的性能和功能。 $英特爾(INTC.US)$Falcon Shores XPU 應該具有類似的 CPU+GPU 配置，但該項目是支持普通 GPU 的。那就留下來 $英偉達(NVDA.US)$是格雷斯霍珀超級晶片作為 AMD 的主要競爭對手。

另一個亮點是即將到來 EPYC 貝加莫處理器，它將由新的 Zen 4C 密集核心驅動。它每個 CCD 具有 16 個 Zen 4C 核心，並在 4nm 製造的 OnTSmc 4nm 處理節點上具有 35% 的核心面積小，這可以看到是目前為 Zen 4 核心供電的 5nm 製程節點進行了輕微的改進。

它最多可處理 256 個線程，並支持 12 通道 DDR5 記憶體和 PCIe Gen 5.0 功能，並且它將與現有的 SP5 插槽兼容，而不需要軟件端口，因為使用相同的 Zen 4 ISA。

但是，AMD 不會在這裡擁有先驅的優勢。在過去的幾年來，雲端最佳化矽的市場變得更加熱，貝加莫不僅必須與 Ampere 的最新一代 Arm CPU 面對抗，而且 $英特爾(INTC.US)$不久之後，自己的核心優化零件。

這也將與 $英偉達(NVDA.US)$Grace's Grace 完全基於 Arm 核心，以及許多其他基於 ARM 的芯片，這些芯片正在在大型技術數據中心中變得普遍。

總體而言，AMD 在密集雲市場中的地位將通過其 Zen 4C 和未來的 Zen 5C/6C 核心，這些核心預計將在未來幾年推出來的堅固。

6 月的活動正在成為一場大型活動，但業界還沒有準備好揭露所有內容。