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東京市場サマリー:日経平均は年初来高値更新、終値3万3000円台 輸出株買われ33年ぶり高値

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moomooニュース日本株 發表了文章 · 2023/06/13 01:14
東京市場サマリー:日経平均は年初来高値更新、終値3万3000円台 輸出株買われ33年ぶり高値
Moomooユーザーの皆様、こんにちは!大引けお疲れ様でした。本日の株式相場概況は以下の通りです。よろしくお願いします。
●日経平均は前営業日比584.65円高の33018.65円で終了
●日経平均、一時3万3000円台 輸出株買われ33年ぶり高値
●日本株に「好循環」到来か、賃上げ伴う物価上昇でデフレ脱却に期待
●三井住友FGなどがCCC系に4割出資、来春「Vポイント」に統合
●SMCは上場来高値を更新、1200億円投じ千葉県に研究開発拠点を新設
●注目銘柄: $三井住友金融 (8316.JP)$ $SMC (6273.JP)$ $東急電鐵 (9005.JP)$など
ーmoomooニュース日本株

市場概況
今日の東京株式市場で日経平均株価は前営業日比584.65円高の33018.65円、東証株価指数(TOPIX)が26.02ポイント高の2264.79で終了した。
トップニュース
日経平均、一時3万3000円台 輸出株買われ33年ぶり高値
13日の東京株式市場で日経平均株価は大幅に続伸し、心理的な節目の3万3000円を一時上回った。取引時間中としてはおよそ33年ぶりとなる。前日の米株式市場でハイテク株が買われた流れを引き継ぎ、輸出関連銘柄中心に買いが入った。

日本株に「好循環」到来か、賃上げ伴う物価上昇でデフレ脱却に期待
投資家が待ち望んだ安定的なインフレをもたらす「普通の経済」が到来するとの期待が日本株を押し上げている。賃上げを伴っていることから、持続可能な株高につながるとの見方がある。

バフェット氏が選んだ日本の商社株、アナリストが目標株価上げ最高値
米ジェフリーズ・ファイナンシャル・グループのアナリストが目標株価を40%以上引き上げ、ウォーレン・バフェット氏が投資している日本の商社の株価が過去最高値に上昇した。最も上昇したのは $三井物產 (8031.JP)$。13日は前日比2.8%高の5182円と、月曜日に発表されたジェフリーズの新しい目標株価5000円を突破した。

MRF残高、過去最高の14兆円台 待機資金が滞留
個人投資家の待機資金であるマネー・リザーブ・ファンド(MRF)の純資産総額(残高)が急増している。QUICK資産運用研究所の集計によると、5月末時点の残高は過去最高の14.4兆円となり、前月比で8000億円以上増えた。

CO2地下貯留、7事業を重点支援 経産省発表
経済産業省と独立行政法人のエネルギー・金属鉱物資源機構(JOGMEC)は13日、火力発電所などから出る二酸化炭素(CO2)を回収して地下に貯留する技術について、国内外の計7プロジェクトを重点的に支援すると発表した。脱炭素とエネルギー安定供給の両立に向け、早期の実用化につなげる。

注目銘柄
三井住友FGなどがCCC系に4割出資、来春「Vポイント」に統合
$三井住友金融 (8316.JP)$、三井住友カード、カルチュア・コンビニエンス・クラブ(CCC)、CCCMKホールディングスの4社は13日、2024年春をめどに三井住友系のVポイントとCCC系のTポイントを統合すると発表した。新サービス開始に向け、三井住友FGと三井住友カードはCCCMKに40%を出資した。

SMCは上場来高値を更新、1200億円投じ千葉県に研究開発拠点を新設
$SMC (6273.JP)$は上場来高値を更新した。この日、1200億円を投じて新たな研究開発拠点を2025年に千葉県柏市に開設すると発表した。収益基盤の強固な同社の成長投資と、競争力の一段の強化を見込んだ買いを集め、8万3000円台に乗せた。

東急が冴えない、「リキャップCB」発表も潜在的な希薄化懸念が優勢
$東急電鐵 (9005.JP)$が冴えない。12日の取引終了後、ユーロ円建ての新株予約権付社債(転換社債、CB)の発行を発表した。自社株買いを組み合わせた「リキャップCB」の手法をとったものの、市場ではCB発行に伴う潜在的な希薄化を懸念した売りが優勢となり、株価の重荷となったようだ。

ファナックやツガミが軟調、5月の工作機械受注統計受け慎重姿勢広がる◇
$發那科 (6954.JP)$ $津上 (6101.JP)$が軟調。日本工作機械工業会が12日発表した5月の工作機械受注統計(速報)によると、受注総額は前年同月比22.2%減の1193億1600万円だった。

三菱電機、「産業用フルSiCパワー半導体モジュール NXタイプ」のサンプル提供を開始
$三菱電機 (6503.JP)$は、パワー半導体の新製品として、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiC(※1)チップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュール NXタイプ」のサンプル提供を2023年6月14日に開始します。これにより、産業用機器の高効率化、小型・軽量化に貢献します。

配信元:日本経済新聞、Bloomberg、MINKABU
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