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台灣積體電路製造(TSM)會議摘要

在最近的台灣積體電路製造(TSM)業績會上,該公司提出了可能影響其未來股價的看好和看淡觀點。

以下是業績會上的具體觀點:
看好觀點:
1.在下半年強勁推出三奈米技術

2.預計未來幾年營收年增長率(CAGR)在15%至20%之間

3.預測未來五年雲計算服務器AI處理器需求將以接近50%的年增長率增長

4.HPC平台預計將成為台積電長期增長的主要引擎和最大的增量貢獻者

5. N3E 已通過資格驗證,達到性能和產量目標,並將於今年第四季度開始量產

6. N2 科技的開發進展順利,按計劃於2025年開始量產

7. HPC 和智能手機應用程序的N2技術引起了客戶的高度興趣和參與

8. TSMC 長期的毛利率可達 53% 以上,ROE 可持續超過 25%

9. 人工智能處理器的需求強勁

10. 台積電在大尺寸芯片上的強大實力

看淡點:
1. 第二季度營業收入環比下降5.5%

2. 已知人工智能依序下降了2.2個百分比至54.1%。

3. 由於半導體周期性,產能利用率下降。

4. 預計2023年整體營業收入以美元計算可能下降約10%。

5. 預計將下降20%至中間波段的2023年製造業。

6. 由於缺乏熟練工人,N4製程技術的生產排程被推遲至2025年。

7. 境外晶圓廠的初始成本高於台積電在台灣的晶圓廠。

8. 對於高級封裝,尤其是CoWoS技術,預計在明年年底之前會釋放出緊迫的產能。

9. 中國經濟復甦弱於預期。

10. 景氣較弱影響整體市場環境

有關台積電的業績會,您可以參閱相關新聞:[台積電 (TSM) 2023年第2季度業績會議議稿](https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2023/07/20/taiwan-semiconductor-manufacturing-tsm-q2-2023-ear/)
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