美國、中國半導體企業200家追加制裁，HBM也列入管制對象。

拜登政府正在籌備對中國半導體行業實施新制裁措施。據美國商工會議所會員電子郵件透露，約200家中國半導體公司有望被新增至交易限制清單。此外，正在考慮對人工智慧開發必需的高頻寬記憶體（HBM）進行出口管制。

美國商務部計劃在感恩節假期（11月28日）之前公佈新的細則，核心內容是將約200家中國半導體相關企業列入交易限制清單。被列入此清單的企業將受到美國企業特定技術或產品出口基本上被禁止的限制。

更值得關注的是，預定於12月公布的額外規制措施包裝。該包裝將包括出口調控人工智慧（AI）開發所必需的高頻寬記憶體（HBM）。HBM被認為是進階AI系統開發的基本元件，例如大規模語言模型。這一規定將被視為更廣泛的人工智慧相關規定封包的一部分。
另外，根據消息人士指出，第一波的規制可能包含對中國半導體製造設備的出口限制，這與美國商會發送給會員的電子郵件內容相吻合。這一發展被視為進一步擴大了路透社在7月報導的“計劃將約120家中國企業列入交易限制名單”的內容，突顯了拜登政府對中國技術規則加強的立場。
這些措施被視為美國逐步加強對中國半導體行業施加壓力的戰略的一部分。尤其是將半導體製造設備和HBM兩個重要元素納入規管範圍，預期將同時對中國半導體行業和人工智能發展施加限制。關於這些規制措施，美國商務部和美國商會均對路透社的採訪避而不談。

這些新的制裁措施預計將對中國半導體行業產生多層次和長期影響。尤其受影響的是中國的半導體自給自足戰略。中國企業不僅需要建立自己的芯片設計能力，還需要在本土生產這些芯片，而這兩重挑戰將面臨新的限制。
具體影響已經開始顯現在中國主要科技企業的開發計畫中。華為的下一代產品開發就是一個象徵性例子。由於該公司的麒麟SoC和Ascend AI加速器無法取得製造夥伴SMIC的最先進EUV曝光裝置，因此預計將一直停留在2026年採用7nm製程製造的情況。這清楚地展示了中國半導體行業所面臨的技術限制。

進一步的嚴峻問題是高帶寬記憶體（HBM）的出口限制。HBM在當今人工智能系統中決定處理速度和效率的重要組件，這種規定預計將直接影響中國的人工智能發展能力。特別是在開發大型語言模型和圖像識別系統等數據密集型人工智能應用時，可能構成嚴重障礙。
從全球形勢來看，即使像英特爾和三星這樣的巨大企業也很難實現芯片設計和製造的全內部化。事實上，英特爾必須將最新的Arrow Lake和Lunar Lake產品的製造外包給台積電。這一現狀突顯了中國所面臨的挑戰之大。中國企業被迫在內部企業如中芯國際等生產，但在7nm及更高製造工藝中，EUV技術幾乎成為必要條件。

在這種情況下，中國的半導體行業為了保持世界水準的競爭力，必須進行自主技術創新。特別是要實現5nm以下的製造工藝，需要開發革新性方法來取代EUV技術，但預計這將需要龐大的研發投資和時間。因此，新的制裁措施預計將對中國半導體產業的技術、時間和經濟方面施加綜合性限制。

2024年11月26日