3REN Berhad推出首次公開募股，認購將於10月9日開放

3REN Berhad $3REN (0328.MY)$ 將在ACE市場上市初次公開募股（IPO）。認購期將從10月9日持續至10月23日。根據官方招股書，IPO定價為每股RM0.28。上市日期訂於11月6日。

此IPO將發行新的110,000,000股普通股，詳細內容如下：

– 馬來西亞公眾可申請的新股32,500,000股。

– 由符合資格的董事、員工和促使公司成功的人士申請的新股30,000,000股。

– 透過向經馬來西亞投資、貿易和工業部批准的土著投資者進行的私募定向增發新股3,800,000股。

– 透過定向增發的方式向特定投資者發行了4,370萬股新股。

此外，還將向經濟部、貿易和工業部批准的土著投資者私下配售4,500萬股現有股份。

3REN Berhad成立於2021年4月5日，是一家總部位於馬來西亞的投資控股公司。公司通過其全資子公司Sophic Automation、Sophic msc和Pinkypye經營，提供一系列自動化解決方案和工程服務。公司的主要專業範疇包括產品工程服務、IC裝配和測試的工程支持服務、數字化解決方案的設計和開發，以及自動化設備的設計和開發。

公司的歷史可以追溯到2007年11月成立的Sophic Automation。多年來，3REN 通過有機增長和戰略收購實現了成長。公司已完成了幾項重要收購，包括Sophic msc和Pinkypye，並在自動化和數字化領域確保了重要項目，促進了其強勁增長。

支撐3REN Berhad業務運營的是以創新、以客戶為中心的解決方案和運營卓越為核心的堅固商業模式。公司在馬來西亞擁有重要的存在，並透過包括新加坡、美國、中國、越南等國家在內的全球範圍擴大業務，確保了多元化的客戶群和穩固的營收來源。

3REN Berhad業務的核心是通過高質量的服務和解決方案為客戶創造價值的承諾。公司的營收實現了顯著增長，在2020年度結算為6302萬令吉，到2023年度結算為9489萬令吉，復合年增長率達14.62%。這種增長主要是由產品工程服務和IC裝配及測試的工程支持服務推動。

公司的商業模式概述如下：

3Ren Berhad在審閱期間的財務表現呈現出動態增長的模式，營收在2022財政年度達到頂峰，達到了1.036億令吉，隨後在2023財政年度稍微調整為0.9489億令吉。截至2024年6月30日（2024財政年度）的上半年營收記錄為0.4552億令吉，表明持續增長的軌跡。

就盈利能力而言，公司的毛利盈利（GP）緊密地反映了營收趨勢，在2023財政年度達到了0.275億令吉的高點，較之前各時期有顯著飛躍。這凸顯了3Ren Berhad將銷售轉化為利潤的能力。稅前利潤（PBT）和稅後利潤（PAT）在多年來一般都呈上升軌跡，雖有些波動。

毛利潤率（GPM）是一個重要的財務指標，從2020財政年度的30.00%下降到2022財政年度的23.35%，再反彈至2023財政年度的28.98%。這種趨勢在PBt率和PAt率中也有體現，反映了公司的財務健康狀況。這些變化可以歸因於營運成本、市場動態和戰略決策。

基本每股收益和稀釋後每股收益從2021財政年度到2024財政年度呈下降趨勢，這可能令投資者擔憂，因為這表明每股分配利潤的減少。

在2022財政年度，該公司的營收大幅增加了2943萬令吉，增長率為39.69%，主要是由於IC組裝和測試領域的工程支援服務銷售激增，增加了3072萬令吉或361.19%。這主要是由於英特爾公司訂單激增。為了滿足這一增加需求，公司擴大了員工規模，導致該財政年度勞動成本大幅上升3338萬令吉，增長率達132.67%。儘管本領域的毛利盈利由於更高的營收增加了39萬令吉或41.59%，但毛利率由2021財政年度的10.97%下降至2022財政年度的3.37%，這是勞動成本升高的結果。然而，2023財政年度和2024財政年度這一領域的毛利盈利和毛利率都顯示出恢復跡象，因為公司實施了旨在增強整體運營效率和競爭力的成本優化措施。

3REN Berhad集團在半導體和電子行業的動態領域內運營，專注於集成電路（IC）設計、裝配和測試，以及提供自動製造和數碼解決方案。這些領域是科技價值鏈的重要組成部分，有助於各種電子產品的開發和運營效率。

半導體和電子行業在循環市場內運營，受到市場需求、供應和宏觀經濟因素等影響。儘管存在週期性趨勢，全球半導體和電子行業經歷了從2012年的2916億美元擴大到2023年的5268億美元的增長，反映出在此期間5.5%的復合年增長率。這種增長受到5G、Iot、人工智能和大數據分析等技術進步的推動，這些技術創造了對高性能IC的需求激增。

IC設計、裝配和測試部分是半導體行業的關鍵組件。這些部分涉及IC的概念化、製作和驗證，以確保其符合所需的規格和性能標準。IC日益複雜和迅速產品創新的需求導致一種趨勢，即公司將這些部分外包給專業服務提供商。這種外包使公司能夠專注於其核心競爭力，促進創新並加快新產品上市時間。PROVIDENCE預測，全球IC裝配和測試服務行業預計在2024年至2026年間以4.5%的復合年增長率增長至370億美元。

工業4.0的來臨帶來了自動化製造和數碼解決方案方面的重大轉變。這些解決方案利用物聯網（Iot）、人工智能和機器學習，創建提升運營效率、品質控制和降低成本的智能工廠。實施這些解決方案可以實現設備之間的實時監控和數據交換，從而實現預測性維護和改善決策過程。PROVIDENCE估計，全球自動化製造和數碼解決方案行業預計在2024年至2026年間以8.7%的復合年增長率增長至4486億美元。

展望未來，行業發展前景看好，受5g、物聯網（Iot）、人工智能（AI）和大數據分析等技術的推動。這些技術預計將推動對尖端半導體芯片和先進製造工藝的需求，從而惠及3REN Berhad等具備良好定位以滿足這些需求的公司。

3REN Berhad集團預計將利用公開發行所得的總收益，金額為RM3080萬，如下方式：

1. 設立新的交付中心：RM7,200,000（23.38%）指定用於36個月內建立兩個新的交付中心，估計總成本為RM770萬，其中RM720萬將由公開發行所得資金提供，剩餘的RM50萬將通過內部資源籌措。

2. 研發支出RM5,100,000（占16.56%）將用於研發活動，包括建立創新中心、聘用研發人員以及採購IT軟件、硬件和設備，旨在提升公司的創新能力。

3. 新加坡辦事處的設立RM3,000,000（占9.74%）將用於在2025年上半年在新加坡建立市場和銷售辦事處，全部費用將由公開發行所得全數支付。

4. 銀行借款償還RM7,600,000（占24.67%）將用於部分償還公司約1125萬令吉的總銀行借款，以降低財務槓桿。

5. 營運資金需求: RM3,900,000（12.66%）用於增強公司營運資金，以應對預計的業務增長。

6. 預估掛牌費用: RM4,000,000（12.99%）將涵蓋與掛牌流程相關的所有費用，包括諮詢和專業費用、包銷佣金、券商費用、定向增發費用和雜項費用。

來源：
IPO時程表
首次公開募股招股書