與台積公司和 Arm 的先進芯片合作激發日本社交媒體激發了反彈

Socionext Inc. 於 2025 年宣布計劃推出先進的 2 奈米芯片，該芯片將針對數據中心，5G 無線基礎設施和網絡邊緣應用的計劃後，創下歷史最大的日內跳躍。

該公司週三在一份聲明中表示，這家總部位於橫濱的公司正與阿姆控股有限公司和台灣半導體製造有限公司合作。公佈後不久，其股價上漲高達 16%。其 32 核芯片的工程樣本將使用台積公司下一代製造技術，預計將在 2025 年上半年推出。

Socionext 一年前在首次公開發售時受到好評，當時在東京首次上市上漲 15%。自那時起，其股份增加了三倍以上，主要股東松下控股公司和日本開發銀行在股票上升的夏天下降了他們的持股權。

該公司為消費者、汽車和工業領域的客戶開發定制晶片上系統。蘋果公司的矽處理器和高通公司的 Snapdragon 系列是這種邏輯處理器的大眾市場示例，通常被稱為電子設備的大腦。企業客戶越來越多尋求定制、特定應用程式的晶片，而 Socionext 與台灣的法拉迪科技股份有限公司、阿爾奇普科技有限公司和環球聯合股份有限公司競爭，以滿足這一需求。 $台積電 (TSM.US)$ $英偉達 (NVDA.US)$