先進芯片製造是一件熱蛋糕
根據歐洲芯片法案的框架，將在德國建造一個新的先進半導體製造工廠。
這是由公司設立的合資企業 $TSM.US$ 該公司持有 70% 股權，其餘部分由博世平等持有， $NXPI.US$ , $IFNNY.US$
這個先進的工廠將被命名為 ESMC（歐洲 E），其投資金額為 11 億歐元，預計於 2027 年開業。
坦白說，由於地緣政治緊張局勢，台積公司已經失去了作為純粹的商業實體的性質，所做的企業決策似乎只是為了實現各自的政治議程。我可以預測，在未來，台積公司的運作將不再精簡。
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