AMD的下一代Zen 6 APU代號為'Sound Wave'，使用TSMC的3nm節點製造，並透露了一些細節。
AMD的下一代APU已經流出了一些更多的細節，Strix Point和Kraken Point APU之後，該公司推出了新的Sound Wave APU，採用TSMC的最新3nm工藝節點製造，搭載下一代Zen 6架構和RDNA 5圖形技術。
下一代AMD Strix Point APU將作為Ryzen 8050系列處理器推出，其中AI在其中扮演更重要的角色，搭載新的XDNA 2 NPU（神經處理單元），被稱為Ryzen AI，AI計算性能提升了3倍，最高達48 TOPs。
AMD的新Strix Point APU將採用最新的Zen 5 CPU架構和升級版RDNA 3.5 GPU核心，有兩個版本：Zen 5單層設計，最多12個CPU核心的Strix Point，以及Zen 5芯片結構，最多16個核心的Strix Point Halo。 AMD有望在今年晚些時候推出Strix Point APU，取代不久前推出的Ryzen 8040系列"Hawk Point" APU。 $美國超微公司 (AMD.US)$ $英偉達 (NVDA.US)$
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