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晶片戰: 財報季一波三折
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AMD的下一代晶片將使用TSMC的3奈米和三星的4奈米製程

根據媒體消息, AMD的下一代芯片核心架構Zen 5C代號可能為"Prometheus",這款芯片有望採用三星4nm和台積電3nm製程。

報道稱,統計LinkedIn上大量員工個人檔案和負責該項目的人員發現,AMD下一代處理器IP使用的製程技術包括台積電N3製程和三星4nm製程。到目前為止,AMD一直依賴台積電進行生產。

之前的報道稱,AMD可能將部分生產轉移到三星並利用其4nm製程技術,但交易規模尚不明確。最新消息稱,AMD可能會將三星晶圓廠用於測試或某些I/O芯片,但目前的報道顯示,AMD不太可能在三星4nm上生產任何主要IP。

此外,泄漏消息還提到了一個全新的代號 - Prometheus。之前的消息表明,Zen 4的代號是Persephone,Zen 5是Nirvana,Zen 6是Morpheus。據了解,Zen 4C核心的代號是Dionysus,所以Zen 5C核心很有可能是代號Prometheus。

據稱,AMD Zen 5和Zen 5C核心架構將成為2024-2025年的重要產品,它們將為包括Strix Point(Ryzen筆記本電腦)、Granite Ridge(Ryzen台式機)和Turin(EPYC服務器)在內的一系列設備提供動力。 $美國超微公司 (AMD.US)$
AMD的下一代晶片將使用TSMC的3奈米和三星的4奈米製程
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