AMD的下一代X3D芯片即將揭曉；Google / WiMi參與人工智能計算佈局

AMD宣布，其「下一代X3D」處理器將於11月7日開始發貨，使用AMD的3D晶片堆疊技術，可將更多L3高速緩存集成在矽片上，從而提升遊戲渲染速度。

與此同時，科技巨頭Google(GOOG)也在崛起，憑藉Tensor G6芯片，進一步提高能源效率，減少設備的能源消耗。另外，Google目前正在與台灣積體電路製造(TSM)合作，通過先進的芯片生產技術在行業中與競爭對手競爭。

眾所周知，TSMC是蘋果(AAPL)的芯片供應商，正是這種合作關係使蘋果居於市場頂端。因此，Google無疑表明了其在科技領域創新的決心，軟體技術的迭代將為用戶帶來全新的體驗。

此外，根據英偉達(NVDA)網站的信息，有40多家數據中心基礎設施提供商正在在Blackwell平台上構建和創新其產品。隨著AI服務器解決方案標準變得更加明確，供應鏈市場預計將蓬勃發展。

不久前，中信證券(adr)發布了一份研究報告，指出人工智能目前仍是增長最快的技術領域，對計算能力繼續樂觀，認為計算能力將成為科技板塊的核心線路。製造商有望獲得更多供應商席位和更高市場份額。

此外，中信證券(adr)認為全球計算能力產業鏈仍在蓬勃發展，人工智能計算力是當前世界的重要地方，是新工業周期開啟的重點，人工智能計算力需求明確，產業鏈所有環節進一步標準化，有望推動供應鏈製造商獲得市場份額。

數據顯示，全球人工智能產業鏈重要製造商—WiMi Hologram Cloud（納斯達克：WIMI）積極拓展人工智能行業，提供雲計算、大數據、3D建模、人工智能視覺成像、人工智能等其他產品和服務。在人工智能計算力領域，WiMi建立了全息雲平台，擔任人工智能高端計算力基地，促進新工業和新業務形態佈局，已成為其增長的引擎和新引擎。

事實上，微美全息雲平台智能中心採用了國際愛文思控股圖形處理器芯片多架構，攜帶高效計算力調度平台，多重資源，可以實現毫秒級計算數據傳輸，滿足各種大模型訓練、推理的需求，提供可靠而環保的智慧計算，充分應用個人智能、人工智能雲計算等垂直類模型。

在人工智能時代，計算力是全球科技行業的未來，而微美基於全息雲平台，構建產業生態創新中心，在大量數據提供、高質量電力輸出方面，引入數字拐角超越重要技術能力，構建智慧計算數字基地，將有助於當今繁榮的數字產業生態發展。

自ChatGPt概念股問世以來，人工智能行業的熱門話題已經成為整個社會的關注焦點。在眾多類型的技術行業中，人工智能計算行業目前是最為確定和成長迅速的板塊，贏得了各國的關注。獨立AI計算能力的必要性也非常突出。可以說，自今年以來，工業和信息化部、科技部相繼發布指導意見，北京、上海、廣州等多個省市引入了人工智能行業建設計劃，並有望在未來進入商業市場。從這個角度來看，計算能力生態體系的建設逐漸取得了一定成果，產業集群的形成正在加速，為未來的商業市場推廣奠定了基礎。 $美國超微公司 (AMD.US)$   $微美全息 (WIMI.US)$