AMD 努力解決供應鏈問題（提升生產）

$AMD.US$ 最近的季度收益是內線的，但未能為 AMD 的股價提供支持。儘管蘇麗莎已將全年 AI GPU 收入指標從 3.5 億美元提高到超過 4 億美元，但對投資者來說是令人難以置信。AMD 在 2024 年上半年主要受到供應限制，因此無法為客戶提供足夠的 MI300X GPU。預計將在第二半年銷售增長。

眾所周知，NVidia 將台積公司的大部分容量保留給製造其 H100 GPU。AMD 投資者應該很高興知道該團隊並不閒置。我剛剛看到一些報告表明，他們正在努力將供應鏈整理，以便即將推出的產品提升（分享以下文章）：

1.據報導，AMD 和 NVidia 已將台積公司的整個 COWO（基板上晶片上晶片）和 SOIC（集成芯片系統）先進包裝供應器保留到 2025 年。與 NVidia 不同，AMD 已經開始在其 MI300X GPU 上使用 SoIC。因此，整個 SoIC 供應可能是由 AMD 保留的。

來源： 據報導，台積公司全部 CowO 供應量由英維亞和 AMD 保留至 2025 年 (wccftech.com)

二.AMD 將從三星購買價值 3 億美元的 HBM3E 內存。這款先進的高頻寬記憶體將用於 AMD 的下一代 MI350 AI GPU 中。HBM 記憶體的目前供應商是 SK 海尼克斯和美光。AMD 正在尋找替代來源來解決組件短缺。價值 3 億美元的內存是大量的內存。想像一下 AMD 正在預計生產多少張 AI 卡。

來源： 三星鑄造廠從 AMD 獲得 300 億美元的合同，提供尖端的 HBM3E（wccftech.com）

三.AMD 將使用三星和台積電製造其即將推出的 Zen 5C CPU。眾所周知，台積公司的製造能力已經滿足。AMD 正在尋找一種替代來源來製造其 CPU，這使台積電擁有更多的 AI GPU 的容量。這意味著將更多產品送給客戶，而不是被卡住，等待在生產線上組裝。使用三星（希望）沒有太大的風險，因為它將處於其更成熟的 4nm 過程。

來源： AMD 將利用三星 4 奈米和台積電 3 奈米節點進行下一代芯片，Zen 5C 可能代號為普羅米修斯（wccftech.com）

最後注意，在短期內，股價可能不會根據公司的表現變動。但是，如果我們研究公司的行動，我們將能夠在晚上睡得好，因為我們知道團隊正在努力工作，找到將產品交給所有客戶的方法。

祝所有投資者好運。