AMD努力解決供應鏈問題（擴大生產）

$美國超微公司 (AMD.US)$ 最近的季度收益符合預期，但未能為AMD的股價提供支持。雖然Lisa Su將全年人工智能gpu營業收入指引從35億美元提高至40億美元以上，但對投資者來說仍不夠令人滿意。AMD主要受到2024年上半年供應限制，因此無法為客戶提供足夠的MI300X GPU。銷售擴張預計將在下半年進行。

眾所周知，英偉達已經預約了TSMC大部分的產能來製造其H100 gpu芯片。AMD的投資者應該很高興知道該團隊並沒有坐視不理。我剛看到一些報告稱他們正在為即將推出的產品擴張而努力調整其供應鏈（下面分享相關文章）：

1. AMD和英偉達據報預約了TSMC的整個CoWoS（器件-晶片-晶片）和SoIC（體系集成晶片）先進封裝供應直到2025年。與英偉達不同，AMD已經開始在其MI300X GPU上使用SoIC。因此，可能整個SoIC供應都已被AMD預約。

來源： 據報導，英偉達和AMD已將台積電的整個CoWoS供應量預訂至2025年(wccftech.com)

2. AMD將從三星購買價值30億美元的HBM3E記憶體。這種先進的高頻寬記憶體將用於AMD的下一代MI350人工智能gpu芯片-云计算。目前提供HBm記憶體的供應商有斯基海力士和美光。AMD正在尋找替代來源以應對零部件短缺。價值30億美元的記憶體是很多記憶體。想像一下AMD預計要生產多少人工智能卡。

來源： 三星平面位取得了來自AMD的30億美元合同，供應尖端HBM3E(wccftech.com)

3. AMD將使用三星和台積電製造即將推出的Zen 5C CPU。台積電的製造能力已知被全部訂滿。AMD正在尋找替代來源來製造其CPU，這將使台積電為其人工智能gpu芯片-云计算釋放出一些產能。這將意味著更多的產品將交付給客戶，而不是被困在生產線上等待組裝。希望這樣做不會有太多風險，利用三星是因為它將採用其更成熟的4納米工藝。

來源： AMD將利用三星的4nm和台積電的3nm節點為下一代芯片，Zen 5C可能代號為Prometheus(wccftech.com)

最後一點，在短期內，股價可能不會根據公司的表現而波動。然而，如果我們研究公司的行動，我們將能夠晚上安心入睡，因為我們知道團隊正在努力工作，尋找方法將產品推送給所有客戶。

祝所有投資者好運。