蘋果和台積電推動 iPhone 15 Pro 系列的先進芯片生產

台積公司將大幅增加先進的 3 奈米技術芯片的生產，預計將為各種主要公司提供動力的各種技術，從智能手機 CPU 到 AI 應用程序的各種技術。由於蘋果獨家利用台積電的 N3B 節點進行即將推出的高端 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 專業 Max 型號，這種生產能力的擴大而來。

在這些模型中使用的每塊晶圓的成本約為 20,000 美元，初始收益率約為 50%。然而，截至 8 月，報告顯示收益率提高接近 75%，台積公司承擔任何瑕疵單位的成本。這項改善製造過程至關重要，因為它可能會導致台積公司明年從這類製程中獲得的收入翻倍。

此外，預計在年底前，晶圓生產量的增長將從每月數萬計上升至一百萬。這種激增歸因於高通的 Snapdragon 型號和聯發科的 Dimensity 芯片組，這些芯片組也正在台積公司的 N3E 節點上進入生產。