蘋果的下一代晶片戰略：將在2026年的iPhone 18中採用2納米製程和WMCM封裝技術嗎

2024年10月16日（部分摘錄）

預計在2026年推出的iPhone 18系列中，蘋果將朝著半導體技術的最前沿邁進。據可靠消息人士透露，蘋果將採用TSMC的下一代2nm製造...

蘋果在最新一代iPhone中採用2nm製程技術將顯著提高處理性能和電力效率。此外，新採用的WMCM（晶片級多晶片模組）封裝技術將複數芯片高度...

升級至12GB的RAM對許多用戶來說是個好消息。預計將從當前的8GB增加50％，從而大幅提升多工處理和人工智慧處理能力。
推動這一切的是一直走在半導體製造最前線的TSMC。該公司目前正全力開發2納米工藝技術。這種創新的製造工藝預計將於2025年下半年開始大量生產。而首先受惠的將是蘋果公司。