[盈利預覽] AMD 的增長還在前進嗎？專注於新的 2.5/3D AI 芯片

● $美國超微公司 (AMD.US)$ 是一月三十一日七時（日本時間）我們計劃公佈第二十三季度（截至 10-12 財政年度）的財務業績。
● 市場為第二十三季度周轉但是6.139 億美元，同比增長 9.64%、每股盈餘但是0.26 美元，同比上升 2498.00%我預期這樣。
●80.00%分析師有看漲的評級，平均目標股價為 157.23 美元。
● 新的 2.5/3D AI 芯片正在吸引了關注。

預計第二三季度的銷售額將與去年同期增長 9.64% 至 6.139 億美元，而每股收益預計將與去年同期增加 2498.00% 至 0.26 美元
根據 Moomoo 的數據，市場預計第二三季度的銷售額將為 6.139 億美元，較去年同期增長 9.64％，每股收益為 0.26 美元，較去年同期增長 2498.00%。

80.00% 分析師的評分看漲，平均目標股價為 157.23 美元
根據 Moomoo 的報導，分析師表示的平均目標股價為 157.23 美元，比當前情況下低約 13％。在 40 個分析師中，80.00% 看漲，20.00% 推薦中立。沒有分析師推薦看跌。

什麼是 2.5/3D 芯片？對 AI 資料中心有什麼影響？
2.5/3D 晶片是超越傳統平板芯片的新一代半導體芯片。通過將多個晶片和模具整合到一個封裝中，可以實現更高的性能、更低的功耗和空間最佳化。

AMD 的新 MI300X 系列於 2023/12/6 上市，是配備 HBM3 等先進記憶體技術的 3D 芯片的一個例子，並提供最大總記憶體為 192 GB 和頻寬 5.6 TB/s，並且比上一代大幅改進。

這些 3D 晶片非常適合 AI 資料中心和 HPC 應用程式，並且需要高的計算能力、進階記憶體和高頻寬來處理複雜且嚴苛的人工智慧和模型訓練工作負載。

2.5/3D 堆疊技術對於滿足 AI 和數據中心應用的性能要求和高要求是至關重要的。由於 HPC 應用驅動，這些技術的市場正在迅速增長，預計到 2033 年將達到 107.48 億美元。這個市場需要 3D 芯片技術。