GB200訂單更新：微軟的需求超過其他CSP的總訂單量，4Q24訂單顯著增加3-4倍；微軟的供應鏈成為投資焦點

結論：
微軟對GB200的需求超過其他CSP的總訂單量，4Q24訂單顯著增加3-4倍。
微軟的GB200關鍵元件供應商將於4Q24開始大規模生產和船運，比其他CSP提前貢獻。
微軟的GB200關鍵元件供應商的營收認列將優先於總裝供應商，因為關鍵元件將發貨，不受總裝供應商是否能滿足微軟4Q24需求的影響。

行業調查和更新：
Blackwell晶片生產於4Q24初開始升級。考慮良率和測試效率，預計4Q24出貨量約為15萬至20萬台，季度增長預測為200-250%，達到50萬至55萬台。2025年Q1。
微軟目前是在採購GB200方面最積極的客戶。除了原本的4Q24 GB200 NVL36訂單（主要用於測試），微軟最近計劃在Nvidia DGX GB200 NVL72（也被稱為參考設計）進入大規模生產（中2Q25）之前，收購定制的GB200 NVL72單元。
微軟的4Q24 GB200訂單最近從之前的300至500個機架（主要是NVL36）激增3-4倍，至約1400至1500個機架（約70%為NVL72）。隨後微軟的訂單將主要集中在NVL72上。
無論獨家組裝商富士康的生產能力是否能滿足微軟的4Q24 GB200需求，該公司最近已與關鍵元件供應商討論了4Q24產能擴展（大約是原始產能的1.5-2倍或更多）並為早期儲備作了準備。
根據對兩家最大的GB200組裝供應商富士康和廣達的調查，微軟的GB200訂單似乎目前超過其他CSP的總訂單。
微軟將最初部署GB200在溫度較低的數據中心（例如美國的華盛頓州，加拿大的魁北克市，芬蘭的赫爾辛基等），以主動化解由於沒有足夠時間充分優化冷卻系統可能帶來的潛在影響。
其他CSP的訂單，例如亞馬遜在4Q24的300-400機架GB200 NVL36和Meta專注於Ariel而非Bianca的架構，其訂單量遠低於微軟。重要的是要注意，這並不一定表示其他CSP保守，而是微軟目前對GB200的需求顯著高於其他CSP的需求。