GB200的生產障礙引發了微軟減少訂單的傳言🤔🤔

6:06 12月2日星期一 [個股新聞]

GB200的生產障礙引發了微軟減少訂購的傳聞

隨着人工智能需求的急劇增加，高性能計算芯片行業的需求也越來越高。據Commercial Times報道，NVIDIA的下一代Blackwell架構芯片GB200在量產計劃中面臨新的技術障礙。據報道，Microsoft這家CSP供應商正在縮減訂單。據Commercial Times引述的供應鏈消息人士透露，問題在於背板連接設計。美國一線供應商Amphenole提供的插卡連接器測試良率並不理想，導致量產開始可能推遲至2025年3月。GB200芯片採用了TSMC最先進的CoWoS-L高級封裝技術，有着極其複雜的櫃體設計。然而，這種複雜性導致了芯片設計過熱、UQD漏電等問題以及目前銅纜長度不足等各種挑戰。NVIDIA在最近的業績中宣佈Blackwell的生產已全面啓動，但供應限制仍然是緊迫的問題，該公司正與合作伙伴一起努力解決。