高盛提高全球 HBM 市場規模預測

市場規模預測：
-預計從 2023 年到 2026 年，全球 HBM（高頻寬記憶體）市場將以約 100％ 的複合年增長速度增長。
-市場規模預計在 2026 年將達到 30 億美元，與 3 月份的預測相比，上升修訂超過 30%。

主要增長動力：
-強大的 AI 投資：推動 HBM 需求增長。
-HBM 技術的進步：每個 AI 芯片增加 HBM 容量，進一步提高需求。

高盛經修訂預測的四大原因：
-更強大的 AI 相關收入前景：增強與 AI 相關的 HBM 供應鏈中的收入潛力。
-供應鏈調整：SK Hynix 和三星的 HBM 收入預測向上修訂。
-需求增長：NVIDIA 資料中心運算收入的增長率預測。
-加速技術路線圖：加快 HBM3E 的批量生產，並增加芯片的 HBM 容量，從而導致市場價格上漲。

供需分析：
-預計 HBM 市場將在未來幾年仍處於供應短缺狀態，供應差距逐漸縮小。

競爭環境：
-$SK 海尼克斯：預計將保持其在 HBM3 和 HBM3E 領域的主導地位，佔 HBMM 整體市場份額的 50% 以上。
- $三星電子(SSNLF.US)$ : 在傳統 HBM3E 產品中保持最大的市場份額（主要是 HBM2E），同時逐步獲得 HBM3E 的份額。
- $美光科技(MU.US)$ ：預計從 2025 年開始，在 HBM 整體收入增長方面將比三星和 SK Hynix，實現最大的市場份額增加（儘管基準低）。

高盛的觀點：
-HBM 市場正準備繼續增長，供應短缺可能持續持續。
-SK Hynix 和三星在 HBM 市場上保持其主導地位，而美光正在經歷最快的增長。