高盛調高全球HBm市場規模預測

市場規模預測：
- 全球高頻寬記憶（HBm）市場預計將在2023年至2026年間以約100%的複合年增長率增長。
- 預計市場規模將在2026年達到300億美元，較3月份預測上修超過30%。

主要增長驅動因素：
- 強勁的人工智能投資：推動HBm需求增長。
- HBm技術的進步：提高每個ai芯片的HBm容量，進一步推升需求。

高盛修訂預測的四個主要原因：
- 更強大的與人工智能相關的營收預期：伴隨人工智能的HBm供應鏈中提升的營收潛力。
- 供應鏈調整：對Sk Hynix和三星的HBm營收預估進行上修。
－需求增長：英偉達數據中心計算營業收入的增長率預測提高。
－加快科技路線圖：HBM3E的大量生產加速，芯片中的HBm容量增加，導致市場價格上漲。

供求分析：
－HBM市場預計在接下來的幾年仍將處於供應短缺狀態，供應缺口逐漸縮小。

競爭環境：
－SK海力士：預計在HBM3和HBM3E上保持優勢，佔據超過50%的整體HBm市場份額。
- $三星電子 (SSNLF.US)$ ：在傳統HBm產品（主要是HBM2E）中保持最大的市場份額，同時逐漸在HBM3/HBM3E中佔有份額。
- $美光科技 (MU.US)$ 在2025年開始，預計英偉達的整體HBM營業收入增長將超越三星和Sk Hynix，實現最大的市場份額增加（儘管底部較低）。

高盛的觀點：
- HBM市場預計將持續增長，供應短缺可能持續存在。
- Sk Hynix和三星在HBM市場維持優勢地位，而美光正在經歷最快的增長。