以下是 ComputEx 展示了關於 AI 芯片股的關鍵趨勢：

1. 對計算機的前所未有興趣： 此次活動獲得前所未有的參加者，強調了台灣科技生態系統的重要性，這是長期增長的積極跡象。
二. AMD AI 芯片的加速迭代： $美國超微公司(AMD.US)$ 宣布了其本能人工智能芯片的年度版序計劃，其中 MI325X、MI350 系列和 MI400 分別計劃在 2024 年、2025 年和 2026 年。這種快速迭代專注於增加 HBM 密度，類似 NVIDIA 的路線圖。
三. 對副駕駛 + 電腦的反饋不同： 早期反饋 $微軟(MSFT.US)$ CoPilot+PC，由高達 40 個 TOPS 的芯片提供支持，表明 AI 性能不均勻。但是，應用程序支持可能在 2024 年下半年擴大。 $高通(QCOM.US)$ 和 $美國超微公司(AMD.US)$ 在 SoC 供應方面帶領先，而 $英特爾(INTC.US)$ 預計稍後的平台。
4. 電腦上的重大 ARM CPU 突破： 開啟視窗 $Arm Holdings(ARM.US)$ 通過高通的 Snapdragon X 精英 CPU 匹配，準備有意義的市場份額增加 $蘋果(AAPL.US)$ 是 M3，表現優於 x86 競爭對手。高通計劃年度迭代，比 PC CPU 市場的典型兩年週期更快。
5. GB200 和液體冷卻技術的普遍性： GB200 配置預計將成為主流，從而受益於供應鏈參與者。液體冷卻解決方案也很廣泛，表明系統級解決方案中潛在競爭。
六. 英特爾和 AMD 推出新的服務器 CPU： 英特爾和 AMD 宣布了具有改進性能的新一代伺服器 CPU。預計，格蘭尼特急流城和都靈將在 2024 年下半年和 2025 年推動服務器支出，從而受益於 AMD 的市場份額和其生態系統，包括台積公司。

七. 聯發科深與 NVIDIA 的合作關係：儘管沒有宣布關鍵 ARM 產品，但聯發科的主題演講強了他們關注於數據中心 ASIC，並加強與其合作關係 $英偉達(NVDA.US)$ ，汽車、ARM 運算和企業/網路 ASIC 領域的領導者。