高頻寬記憶體，尖端技術正在推動記憶體芯片領域復興

■ 什麼是 HBM？為什麼 HbM 在人工智能時代至關重要？

高頻寬記憶體 (HBM) 是一種新興類型的電腦記憶體，旨在提供高頻寬和低功耗。

過去，記憶體行業的發展遠落後處理器。傳統 DRAM 的頻寬有限，這可能會使處理器、圖形卡和其他裝置的效能造成瓶頸。所有類型的處理器在運算上都過度佈建，而記憶體頻寬的佈建不足。最先進的 GPU 實際上正在渴望記憶體容量來提高使用率。

此外，AI 的開發需要 GPU 具有更高的計算能力，從而強迫更新 DRAM。然後 HbM 出現。通過增加頻寬和擴大記憶體容量，可以將更大型號和更多參數保持更靠近核心處理器，從而減少儲存空間短缺引起的延遲。

英維亞的 H200 發布成為 HbM 的直接催化劑。 H200 完全證明，即使沒有添加更多 CUDA 核心或超頻，只是添加更多 HbM，甚至保持現有 Hopper 架構不變，NVIDIA 仍然可以實現相當於其架構的一代升級的效能改進。

■ HbM 的供應嚴重短缺。

從成本的角度來看，HbM 的平均售價至少是 DRam 的三倍。由於 ChatGPT 驅動，並由於生產能力不足的限制，HBM 的價格一直在上漲。 HBM3 現在比最高性能的 DRAM 貴五倍。 由於 HbM 供應不足，主要製造商正在擴大生產。

■ 誰是主要玩家？

行業中的主要生產商是 Sk Hynix 和三星。 Sk Hynix 在 2022 年佔據 HBM 記憶體市場的 50%，其次是三星以 40% 和 $美光科技 (MU.US)$ 擁有 10％ 的股份。 美光於今年 6 月推出其 HBM3 產品。24 Gb HBM3 模塊將在 2024 年第一季批量生產，使其比其競爭對手擁有顯著的競爭優勢。

另一家小型上市公司， $Rambus (RMBS.US)$ 記憶體 IP 製造商宣布今年推出 HBM3 記憶體介面子系統。其股價今年上漲了 80% 以上。

■ 傳統內存市場也正在恢復。

隨著原廠家積極減產量和控制供應，傳統市場也正在復甦。

TrendForce 報告表明，從第四季開始，DRAM 和 NAND 閃存的普遍價格上漲。例如，DRAM 價格預計每季度上漲約 3-8%。

■ 風險披露

儘管記憶體芯片價格最近穩定，但它們仍處於歷史上的低水平。這種上升勢力是否可以維持，將取決於供應商在維持生產減少方面的堅定性以及實際需求的復興程度，而通用服務器市場是關鍵決定因素。

此外，記憶體行業依賴於高資本支出，在過去兩年中經歷過剩的容量。最近的收益報告顯示，主要公司目前的利潤仍在復甦。