高頻寬記憶體，AI芯片的關鍵元件，可能達到300億的市場。如何抓住投資機會？

高盛分析師吉尼·李在5月27日發布的報告中表示，他們的團隊預計高頻寬記憶體（HBM）市場規模將在2023年至2026年以接近100%的復合年增長率（CAGR）增長，並在2026年達到300億美元。特別要考慮到NVIDIA最新芯片的增加，HBM是AI芯片中最重要的元件之一，尤其是其記憶體的增加。

分析師重申了對高頻寬記憶體在未來幾年供應不足的預測，並強調預測的高頻寬記憶體需求增長預計將超過稍稍提高的供應估計。修訂的2024年、2025年和2026年高頻寬記憶體預測表明，分別存在2.7%、1.9%和0.9%的供應不足。相比之前的預測，這意味著供需狀況更加緊張，早期的預測是在同一年份供應不足2.0%、1.0%和0.7%。根據報告，這可能使其單價在2024年增長6%。

關於高頻寬記憶（HBM）客戶群，NVIDIA宣布的數據中心收益超出預期，並且七月季度的收益預測高於市場預期。高盛團隊預計，由於從現在到年底將有一系列產品的發布（包括H200、H20、B100和GB200），數據中心計算收益將繼續增長。因此，該團隊將2024年、2025年和2026年數據中心計算收益的預測增長率從先前聲明的112%、31%和8%（在3月19日更新）修訂為修訂率分別為142%、39%和18%。同樣，AMD已將2024年數據中心GPU收益的收益預測從2023年12月季度業績電話會議中提到的35億美元更新為40億美元。

在最近的業績會中，Samsung Electronics Co. (SEC) 宣布已在4月開始大規模生產8-Hi HBM3E，並計劃在2024年第二季度（2Q24）開始大規模生產12-Hi HBM3E。值得注意的是，生產12-Hi HBM3E的時間表超過了原市場預期，原預期是2024年第三季度（3Q24）。然而，最近的報導指出，SEC 在使HBM3E能夠與Nvidia產品搭配使用方面遇到了挑戰。

在SEC公布業績公告後不久，Sk Hynix 宣布將在2024年第三季度（3Q24）開始大規模生產12-Hi HBM3E，並將HBM4的大規模生產計劃從2026年提前到2025年。

由於即將推出的HBm產品與其前身相比具有更高的記憶體容量，這要歸功於增加的獨立密度或更多堆疊的DRAM芯片數量，這些供應商加快的HBm開發時間表將使每個GPU使用的HBm平均數量增加。

所有主要雲端供應商都打算大幅增加他們的資本支出。微軟計劃增加21.74%的投資於Q1 2024的人工智能領域。Google計劃在2024年剩餘的時間內至少維持120億美元的資本支出。Meta將其資本支出展望從300億至350億美元提高到350億至400億美元，預計到2025年將進一步增長。

總的來說，高盛的團隊將2024年/2025年/2026年的HBm總市場規模預估從130億美元/190億美元/230億美元上調16%/24%/31%，至150億美元/230億美元/300億美元。

每家公司的營運動態顯示，SK海力士在HBM3和HBM3E領域有望維持其領先供應商地位，在未來兩到三年內擁有超過50%的整體HBM市場份額。三星電子預計將繼續主導傳統產品市場（HBM2E和較早版本）。從2025年開始，美光的整體HBM收入預計將比同行增長更快，從目前較低的基礎上實現最顯著的市場份額增長。

對於當前年度，海力士的市場份額估計已上升，而三星電子的市場份額則因海力士在良率改進方面的順利進展和成功向關鍵客戶供應最新一代HBM而下降。相比之下，據報導，三星電子在獲取Nvidia的資格方面遇到困難。至於美光，預計其市場份額將從較低的起點穩步攀升，預計到2026年將達到低兩位數的百分比水平。

高盛給予美光一個“買入”的評級，目標價格為122美元。目標價格是通過將預測的每股收益（6.80美元）乘以18倍得出的。

Guini Lee指出，關於美光的HBm分配軌跡，存在積極的信號，2024年的定價和供應量（通過長期協議）已確定，並且2025年的定價和供應量即將最終確定。

關於產品，美光已確認他們的HBM3E的8-Hi版本相比競爭對手具有30%的功耗效率優勢，目前正在2024年第二季度運送用於Nvidia的H200 GPU。

他還指出可能對這些預測產生負面影響的關鍵因素有：1）服務器、智能手機和個人電腦的需求不如預期，2）Micron或其在DRAm和NAND行業的任何競爭對手未能保持紀律供應管理，以及3）在執行節點轉換和實現成本降低方面面臨的挑戰。