高頻寬內存是 AI 芯片的關鍵組件，可以實現 30 億美元的市場。如何抓住投資機會？

高盛分析師李吉尼於 5 月 27 日發布一份報告，指出他們的團隊預計高頻寬記憶體（HBM）市場規模將在 2023 年至 2026 年以近 100% 的複合年增長率（CAGR）增長，並在 2026 年達到 30 億美元。HBM 是 AI 芯片中使用的最關鍵組件之一，尤其是考慮到 NVIDIA 的最新芯片增加了其內存。

高頻寬內存是 AI 芯片的關鍵組件，可以實現 30 億美元的市場。如何抓住投資機會？

該分析師再次確認 HBM 未來幾年供應不足的預測，強調 HBM 需求預計增長預計將超過略微升高的供應估計。二零二四年、2025 年和 2026 年的經修訂後的 HBM 預測顯示，供應不足分別為 2.7%、1.9% 和 0.9%。這表明，供給/需求情況比以前預期更有限，早期的預測在同年度的供應不足為 2.0%、1.0% 和 0.7%。據報告顯示，這可能會推動其單價在 2024 年上漲 6％。

■ 為什麼高頻寬記憶體有望？

1) 整個 HBM 供應鏈的強大 AI 相關收入前景

關於高頻寬記憶體（HBM）客戶，Nvidia 報告了 4 月份數據中心收入超過預期，以及 7 月季度的收入預測高於共識估計。高盛團隊預計數據中心運算收入將持續增長，這是由即將推出的一系列產品（包括 H200、H20、B100 和 GB200）計劃從現在起至年底。因此，該團隊已將其對 2024 年、2025 年和 2026 年數據中心運算收入增長的預測從先前所述的 112%、31% 和 8%（如 3 月 19 日更新）提高到 142%、39% 和 18% 的修訂率。同樣地，AMD 已將其 2024 年數據中心 GPU 的收入預測從 3.5 億美元（如 2023 年 12 月季度收益申請中所述）更新到 40 億美元。

2）更快的 HBM 路線圖

在最近的收益通話期間，三星電子有限公司。(SEC) 宣布於四月開始批量生產 8-Hi HBM3E，並計劃在 2024 年第二季（第二季）開始批量生產 12-Hi HBM3E。值得注意的是，生產 12-HBM3E 的時間表超出了原始市場預期，即 2024 年（第三季度）的第三季度。但是，最近的報告表明，SEC 在使 HBM3E 符合 Nvidia 產品使用的資格方面遇到挑戰。

美國證券交易委員會收益公佈後不久，SK Hynix 宣布將於 2024 年第三季（第三季度）開始批量生產 12-HBM3E，並將批量生產 HBM4 的時間表從 2026 年提高到 2025 年。

由於即將推出的 HBM 產品將與其前代產品具有更高的記憶體內容（由於單體密度增加或堆疊 DRAM 模組數量更大，因此這些供應商的加速 HBM 開發時間表將導致每個 GPU 使用的 HBM 平均數量增加。

資料來源：高盛

3) 更高的全球雲端資本預測

所有主要雲端供應商都打算大幅提高其資本支出。微軟旨在增加其 AI 投資，在 2024 年第一季增長 21.74%。谷歌計劃在 2024 年剩餘時間維持至少 12 億美元的資本支出。美塔已將其資本支出展望從 30 到 35 億美元提高到 35 至 40 億美元，預計到 2025 年將進一步增長。

總體而言，高盛的團隊將 2024E/2025E/2026E HBM 總市場規模估計，從 13 億美元/19 億美元/23 億美元/23 億美元增加 16%/24%/31%，從 13 億美元/19 億美元/23 億美元/30 億美元。

■ 競爭環境如何？

每家公司的營運動態顯示，Hynix 可能將保持其作為 HBM3 和 HBM3E 領域的領先供應商的地位，在未來兩到三年內持有超過 50% 的 HBM 市場份額。預計三星電子將繼續佔據傳統產品市場（HBM2E 和早期版本）。從 2025 年開始，美光的 HBM 整體收入預計將比其同業市場增長更快，顯示從目前較低的基礎上最顯著的市場份額增加。

在本年，Hynix 的市場份額估計已提高，而三星電子的市場份額則下降，因為 Hynix 在收益率提高方面的順利進步以及其成功為主要客戶提供最新一代 HBM 的成功。相反，據報導，三星電子難以從 Nvidia 獲得資格。至於美光，預計它將從低起點出現穩定的市場份額上漲，預計到 2026 年將達到低青少年百分比水平。