華為，「無法保護 3.5 納米芯片」

$中芯國際(00981.HK)$
在中國半導體行業中，日益相信政府雄心勃勃的半導體倡議正在達到其極限。這是隨著美國加強對中國的壓力，迫使本地公司專注於擴展其傳統的半導體能力，而不是追求尖端技術。

6 月 9 日，在蘇州舉行的移動計算網絡會議上，華為雲服務首席執行官張平安表示關注中國在美國制裁中國無法保護 3.5 奈米（nm）芯片。「台灣台積電正在增加 3.5 奈米半導體的供應。然而，在美國制裁下，中國無法保護這些產品，」張說。他補充說：「很幸運，我們成功解決了 7 nm 問題。事實是，由於美國制裁，我們無法引入先進的製造設備，我們需要找到有效利用 7 nm 半導體的方法。」

張的評論對該行業中的許多人來說令人驚訝，因為它們與之前報告的對中國半導體增長的信心明顯著對比。

儘管美國正在進行的制裁，但在 5 月，中國政府宣布創建 47.5 億美元（65.6 萬億韓元）的第三個半導體基金創紀錄，加強其對半導體行業投資的承諾。華為已將自己定位為與政府倡議一致的尖頭，在去年 8 月通過批量生產 7 nm 芯片而不使用極端紫外線（EUV）技術來震驚全球半導體市場。有些人甚至猜測，華為與其本地鑄造廠 SMIC 一起準備批量生產 5 nm 芯片，可能改變芯片製造模式。

然而，華為頂級行政人員最近的聲明表明，本地芯片生態系統仍處於新興階段，與大規模投資和謠言相比，發展不足。

中國半導體行業面臨一種嚴峻的現實：沒有國際領先公司的設備，顯著進步似乎是無法實現的。

正如張所述，生產 3.5 nm 半導體將需要 EUV 平版印刷機，據報導華為正在獨立開發這些機器。然而，繞過美國和荷蘭專利以內化這項技術被認為是極具挑戰性的。

本地內存部門也遇到困難。美國已限制其設備公司將 128 層 NAND 設備出口給中國公司。據報導，像 YMTC 這樣的公司因為他們無法及時保護 Lam Research 等美國公司的設備而面臨投資延遲。

雖然張的評論對中國半導體行業狀況提供了重要的見解，但有些人認為不應低估當地的「半導體蓬勃」。例如，中國領先的 DRAM 公司 CXMT 已經聰明地繞過美國對 18 奈米以下 DRAM 設備的法規，並準備生產 18.5 納米 DRAM。另一個行業內部人士提到了美國設備零件的「灰色市場」，表明有替代採購渠道。

由於中芯國際和華鴻半導體等公司繼續在傳統鑄造市場上獲得影響力，張的聲明意味著一個策略轉向統治傳統市場。市場研究公司趨勢力預測，中國在傳統半導體市場中的份額將從 2023 年的 29% 增加到 2027 年的 33%。