Intel和Samsung為了對抗TSMC，正在尋求建立Foundry聯盟。

2024年10月23日（部分摘錄）

美國領先的半導體公司Intel向韓國的Samsung Electronics提出了在晶圓代工業務上展開全面合作的建議。根據多家媒體報導，Intel CEO帕特·蓋林格要求與三星集團主席李在鎔直接會談。透過雙方高層層面的討論，旨在建立晶圓代工部門的全面合作架構。

這個動向背後是台灣TSMC在半導體晶圓代工市場上的獨佔性支配。根據業界研究公司TrendForce的報告，到2023年第2季，TSMC的市場份額達到62.3%，大幅超越了三星的11.5%。值得特別注意的是，在3nm和5nm等先進製程方面，TSMC擁有壓倒性的92%市場份額。