Intel 宣稱將於 2025 年重新獲得台積公司的晶圓專工業領導地位，為 18A 節點技術提供「大客戶」的保障

英特爾首席執行官帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）在德意志銀行的 2023 年技術會議上發表了演講，承諾恢復英特爾在芯片製造啄食訂單方面的領導地位。 在過去幾年中，該公司試圖將節點技術從 14 nm 縮小到 10 nm，並觀察台積公司在製造技術領先地位，因此面臨了一系列挫折。

台積公司最大的客戶是蘋果，這家總部位於美國的芯片巨頭不得不留意蘋果公司不僅在 2020 年開始從 Mac 陣容中丟棄英特爾芯片的過程，而且還必須注意，因為 Apple 選擇利用台積電更先進的製造技術來製造其新的定制 Mac 矽。

事實上，為了保持自己的芯片競爭力，英特爾實際上已經簽約了台積電以及製造其下一代「流星湖」芯片的零件。雖然 CPU 瓦片（如芯片組）使用「英特爾 4」節點（7 納米）製造，GPU 瓷磚將使用台積電的 5 納米節點，而 SoC 瓦片和 IOE 瓷磚都將使用台積電的 6 納米節點。

但是，自從 Gelsinger 於 2021 年初掌管 Intel 以來，其主要目標之一就是恢復英特爾曾經作為市場領先晶圓廠的主導地位。 在 Gelsinger 的演講中，他指出英特爾現在進入其轉型計劃 2.5 年，並預計在 2025 年利用節點技術重獲市場領導地位。 $蘋果(AAPL.US)$ $台積電(TSM.US)$ $英特爾(INTC.US)$