英特爾的委託製造業務對博通的測試感到失望，可能會後退。

根据路透社援引知情人士的说法报道，英特尔（納斯達克:INTC）的代工业务与博通（AVGO）的测试失败，可能会陷入僵局。

博通的测试是在英特尔的名为18A的高度制造工艺上制造硅片。上个月，博通收到了英特尔提供的硅片，并对结果进行评估发现，这个制造工艺尚不具备大规模生产的可行性。

目前双方的关系情况以及博通是否决定退出潜在的制造合同尚不清楚。

英特爾的公關代表表示：“雖然整個行業對英特爾18A都很關注，但作為方針，我們不會對與特定客戶的對話做出評論”。

另一方面，博通表示：“我們正在評估Intel Foundry的產品和服務，這一評估還沒有結束”。博通的公關代表這樣說道。

博通的工程師對英特爾的製程運行可能性感到擔憂。通常，這指的是每個晶圓的缺陷數以及製造的晶片品質等問題。

台灣半導體製造公司（TSM）使用的高級製造過程中，有消息稱台灣企業對每片晶圓收取大約23,000美元的大量生產費用。該報導還引述了一位熟悉晶圓定價的消息人士。

同時通信指出，英特爾無法決定晶圓的價格，而TSM則避免就價格設定機制發表評論。

英特爾在2021年作為帕特·戈爾辛格（CEO）的重建戰略的重要一環，開始了代工製造業務。該公司在夏季向其他晶片製造商公開了18A製程的製造工具包，這是根據上個月的業績會上戈爾辛格CEO的發言。

戈爾辛格先生表示，英特爾將在年底前使自家晶片“準備就緒”，並計劃在2025年開始針對外部客戶進行大量生產。戈爾辛格先生在上週的投資者會議上表示，有多個客戶“積極參與”這個工具包。

本月底，戈爾辛格先生和其他主要高管將向董事會提交計劃，以減少不必要的業務，節制資本支出。據稱，英特爾在業務虧損擴大的情況下，正在努力重組業務，並試圖尋找選擇，比如拆分工廠項目等。