英特爾、台積公司發表正面信號：晶片行業有前途的春季？

在第三季度業績更強勁，以及第四季度前景樂觀之後， $英特爾 (INTC.US)$上週五股價飆升，經歷了 11％ 的日內高點。

除了 Intel 的傑出表現之外，產業鏈中其他關鍵參與者的聲明，例如： $台積電 (TSM.US)$ 和斯克海尼克斯，有 導致一些人認為，芯片行業已久的復甦終於可能已經到來。

根據世界半導體貿易統計（WSTS）， 在 2023 年同比下跌 10.3% 後，全球半導體市場將轉向強勁復甦，並在 2024 年達到 11.8% 的增長。

$英特爾 (INTC.US)$一家知名的芯片製造商，上週報告了第三季度業績超過市場預期。銷售額為 14.2 億美元，高於分析師的 13.5 億美元的預測。每股盈利從預期的 21 美分幾乎翻倍至 41 美分，該公司提供了第四季前景的樂觀數據，包括 高於預期的總收入、每股收益和毛利率水平。

據分析師稱，英特爾當前復甦背後的主要動力是 PC 需求轉向樂觀。 $英特爾 (INTC.US)$由於過量庫存抑制的個人電腦業務，現在顯示出反彈的明顯跡象。事實上，PC 芯片業務在第三季度錄得了 7.9 億美元，比上季增長 16%。

此外，來自對點研究的數據顯示 全球 PC 出貨在第三季連續第二季度取得季度增長。 該機構重新證明，PC 市場已經達到底部，明年全球 PC 出貨將反彈回到疫情前的水平，這是由於 Windows 11、下一波 Arm PC 和 AI PC 的發布驅動。

除了 PC 芯片需求的正向趨勢之外，還有 對 AI 芯片的需求也很強這正在推動整個行業的庫存消化和需求恢復，預計將延長到 2024 年。

一方面， SK Hynix 專注於人工智慧所需的 HBM 記憶體和 PC 端儲存晶片，是第一個在晶片需求中識別這種恢復信號的人。 另一方面， $英偉達 (NVDA.US)$ 已經 下了大量訂單 $台積電 (TSM.US)$為 2024 年做準備，以加速為服務器提供全面的 AI GPU 生產， 表明對 AI 芯片的強勁需求可能會持續到那年。

至於智能手機，來自 Canalys 的數據表明，全球智能手機市場的下跌在 2023 年第三季顯著放緩， 同比下跌縮至僅 1%。

$台積電 (TSM.US)$世界上最大的芯片鑄造廠也提供了樂觀的理由。公司 預計第四季晶片市場將發生轉折點，並發布了超越市場預期的第四季銷售和毛利率前景數據。 台積公司認為人工智能領域的需求將推動長期市場增長。

此外，據數碼時報稱，台積公司 7nm 以下的鑄造業報價預計將「大幅增長」3% 至 6%。 主要製造商，包括領先的 AI 芯片製造商 $英偉達 (NVDA.US)$還是個人電腦晶片的巨頭之一， $美國超微公司 (AMD.US)$，已經同意這項價格上漲。這進一步證實了明年芯片行業不斷增長的繁榮。

進一步邁進行業鏈， $科磊 (KLAC.US)$，全球最大的芯片製造設備供應商 $應用材料 (AMAT.US)$, $阿斯麥 (ASML.US)$，以及 $TOKYO ELECTRON (TOELF.US)$，最近發布超過預期的結果。 這表明重要客戶對該公司芯片製造設備的強大需求，例如： $台積電 (TSM.US)$，以及其他人。

由於三星電子和 SK Hynix 均總部位於韓國，該國的芯片出口數據被認為是全球芯片需求趨勢的指示。 10 月首 20 天的初步貿易統計顯示，平均每日出貨量按年上升 8.6%， 自 2022 年 9 月以來首次錄得正面增長。 同期，韓國半導體銷售額按年下跌幅大幅縮小至 6.4%，從 9 月份的 14.4% 下降。韓國銀行還有 觀察到半導體需求復甦， 指出，DRAM 記憶體芯片價格上月在一年半以來首次上漲。 此外，他們預計明年市場樂觀將繼續增長。