NVIDIA 是否面臨下一代半導體的製造問題？晶片尺寸擴展涉及技術困難

十月十三日（星期日）0:05

眾所周知，美國 NVIDIA（NVIDIA）正在面對下一代 GPU（圖像處理半導體）「布萊克韋爾（布萊克韋爾）」的製造問題。美國華爾街日報（WSJ）報道。據信，有可能會導致批量生產延遲和成本增加的風險。我將簡要解釋詳細信息。

NVIDIA 旨在從 2024/11 到 2025/1 年開始批量生產的「布萊克威爾 B200」，面積為 40 毫米，大約是目前用於 AI（人工智能）的 GPU「Hopper H100」的兩倍。集成晶體管的數量為 208 億。然而，目前的 Hopper 已達到晶片製造的尺寸限制。因此，該公司正在挑戰一種直到目前尚未執行的方法，即將兩個最大的芯片組合到一個芯片中。
但是，這需要克服諸如接芯片技術的複雜性等問題。每個芯片都必須幾乎完美地製造，其中任何一個缺陷都會導致致命後果。部分越多，風險越高。此外，由這些零件產生的熱量會以不同的速率變形包裝中的不同材料並導致應變的風險。
WSJ 指出，「儘管這是一系列涉及極小的電路的困難問題，但它可能會對收入產生巨大的影響。」如果出現嚴重缺陷，每件價值 40 萬美元（5.85 萬日元）的布萊克威爾將無法使用，導致產量下降。

有關布萊克威爾生產系統的一些報告中報告了延誤。然而，在早期的財務業績簡報上，該公司透露在截至 24/5/7 的財政年度已開始出貨樣品。財務長（首席財務官）Colette Kress 解釋說，「大量生產將在 25 財政年度第四季（24/11 至 25/1）開始，預計將在同一季度的銷售額進行數十億美元（數十億日元）的貢獻。」

此外，首席執行官黃俊森（行政總裁）解釋說，「設計被更改以提高 Blackwell 的收益，但沒有需要對芯片的功能更改」，並試圖消除擔憂。

同時，瑞士金融巨頭瑞銀的分析師指出，「NVIDIA 與 Blackwell 面臨的主要問題在於製造公司大部分產品的台灣集成電路製造（台積公司）新芯片粘接技術的複雜性。」

分析師表示，由於尺寸擴大而成為必要的新方法中，出現了新的問題，例如製造技術的複雜性和影響可靠性和性能的變形等新問題。另一方面，還指出，「隨著時間的推移，隨著時間的推移，應該可以按照 25 年的計劃生產芯片。」
NVIDIA 第 25 財政年度第二季（2024/5/7）的銷售額比去年同期約 2.2 倍，淨利潤高約 2.7 倍，兩者都創下歷史新高。
然而，同季的毛利率（毛利率）下降至 75.1%。上一季度為 78.4%。似乎對布萊克威爾的物料庫存供應產生了影響（908 億美元，約 130 億日元）。由於這些因素，公司的股票在財務業績公佈後一天下跌 6.4%。

作者的其他評論：
NVIDIA 的 25 財政年度（2024/5/7）第二季度的財務業績為 30.4 億美元（約 4.39 萬億日元），淨利潤為 16,599 億美元（約 2,43 萬億日元）。正如本文所述，銷售額比去年同期約為 2.2 倍，而淨利潤高約 2.7 倍，兩者均創下歷史新高。然而，儘管財務業績公佈強勁，但該公司的股價下跌。有人指出的原因，例如 ① 沒有看到過去一年這樣的增長，② 有些投資者對銷售預測感到失望。例如，對於 ①，公司的淨利潤在過去的 4 個季度發展為 9 次、14 次、3.7 次和 7.3 倍，但這次是 2.7 倍。儘管如此，黃行政總裁表示信心，「生成人工智能的發展方向非常多樣化，我們實際上正在見證了動力的加速。」