加賀東芝 300mm 相容功率半導體製造大樓於財政年度 24 年下半年完成並開始全面運營

加賀東芝 300mm 相容功率半導體製造大樓於財政年度 24 年下半年完成並開始全面運營（一些摘錄）

東芝設備與儲存裝置於 2022 年 5 月 23 日在加賀東芝電子舉行新的 300 毫米晶圓相容功率半導體製造大樓（第一期）的完成儀式。預計於 2024 財年下半年全面運營，在全面運行期間，預計功率半導體的生產能力將與 2021 財政年度相比增加 2.5 倍。