縱觀臺積電第三季的業績表現以及全年展望,作爲目前算力霸主,台積電的表現還是非常亮眼的,在現階段以及未來一段時間,台積電都將保持相對其他競爭對手的優勢。
首先從營收技術領域來看,3nm、5nm工藝佔公司營收比重超過50%,這也是台積電利潤率最高的兩個業務,主要用於CPU、GPU、智能手機等產品製造。從目前整體市場格局來看,高性能GPU或將成爲主要增長動力,這也意味着以英偉達爲代表的AI公司仍保持較高的景氣度。
第二,從下游來看,PC、智能手機市場逐漸成熟穩定,GPU作爲高性能計算的代表,保持較高的增長趨勢,從公司與市場的溝通情況看,這一趨勢有望持續。
第三,受惠於台積電高毛利的營運模式,公司資產結構將進一步優化,加上下游環境良好,公司議價能力強,因此現金流狀況維持健康。
第四,作爲行業領頭羊,台積電在技術上與三星等追隨者拉開距離的同時,規模也在不斷擴大。再加上受到亞利桑那州、日本等地建廠的影響,公司的資本支出也將維持在高位。理論上,這對 AMSL、LAM、AMAT、TEL等公司來說是一個利好信號,至少在未來一段時間內,他們的訂單是有保障的。
第五,AI,還是AI。無論是先進的3nm、5nm工藝產品,還是CoWos先進封裝,台積電毫無疑問是AI領域的關鍵參與者。因此,公司業績超出市場預期,也體現了台積電獨特的競爭地位和優勢。
最後,或許是公司對先進封裝和AI領域的看好。台積電收購科宏基工廠後,現在擁有了更大的無塵室面積,公司的先進封裝尤其是玻璃基先進封裝能力將快速提升。HTI Jeff之前提到的數百K的加工能力並非空穴來風。
總體來看,台積電業績發佈會不僅爲芯片加工行業提供了樂觀預期,也爲下游未來起到了一定的指引作用,在公司市值突破萬億後,形成了較強的支撐