台北二零四年電腦電子展主要主題演講
台北電腦電腦 2024 年會議將於 6 月 4 日開始,並持續至 6 月 7 日。與會者期待業界領導者的重要主題演講 $美國超微公司(AMD.US$, $高通(QCOM.US$, $英特爾(INTC.US$, $英偉達(NVDA.US$,以及 $Arm Holdings(ARM.US$。這些科技巨頭將為了更好地管理人工智能工作負載不斷增長需求而設計的處理器即將推出他們的策略。
以下是計算機 2024 年發生的事情:
英維達-「加速一切」
• PC 和遊戲上的 AI
在 Computex 2024 年上,英維亞宣布了華碩和微星的全新 GeForce RTX AI 筆記本電腦,配備了先進的 AI 硬件和 Copilot 功能。這些筆記型電腦已針對 AI 推論、訓練、遊戲、3D 渲染和視訊處理進行最佳化,與 Mac 相比,提供顯著的效能提升。
![來源:英維亞計算機 2024 人工智能筆記本電腦](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/d0ebc5d1a8394c3b983e86a8376be247.jpg?area=100&is_public=true/bigmoo)
在遊戲中,AI 使用 DLSS 增強環境,並改善非玩家角色(NPC)。 Project G-Assist 是 Computex 的另一個公告,旨在幫助開發人員為遊戲創建 AI 助理,在遊戲過程中提供情境感知響應,性能跟踪和系統優化。 Nvidia 人工智能電腦產品總監 Jesse Clayton 強調了人工智能對 PC 的變革性影響,以及其集成到主要應用程序中。英維亞的 G-Assist 最初是 2017 年的《瘋狂四月》的笑話,已作為真正的技術演示作為回歸。AI 聊天機器人旨在引導玩家進行遊戲並優化 PC 設置。G-Assist 目前正在進行演示,但提供遊戲開發人員和 RTX GPU 擁有者未來的可能性,並根據聊天輸入提供遊戲內協助和配置。
• 新的 GPU 陣容
在 Computex 2024 年上,英維亞推出了其最新的 GPU 系列,其中包括 魯賓、魯賓超級、布萊克韋爾超級和超級補充維拉。 這些 GPU 是新的魯賓架構的一部分,它以先鋒天文學家維拉·佛羅倫斯·庫珀·魯賓命名。 預計於 2026 年發布Rubin 系列將繼布萊克威爾系列,旨在增強數據處理和計算能力。
第一個魯賓 GPU,即 B100 和 B200,將在今年晚些時候在數據中心上市。此外,預計將在 2025 年推出具有增加內存層的升級版本的布萊克威爾 GPU。 英維亞的魯賓 R100 GPU 將利用高級 $台積電(TSM.US$ N3 製程節點上的包裝技術,計劃在 2026 年前更大的芯片。詹森指出,魯賓 GPU 將具有 8 個 HBM4,而魯賓超級 GPU 將配備 12 個 HBM4 芯片。
![資料來源:WCCF 科技](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/7f1a2512296e4ccbbf843c38683e5904.png?area=100&is_public=true/bigmoo)
• 用於生成人工智能的乙太網絡
英維亞正在通過其光譜 X 計劃為 400GbE 時代做準備展示適用於連接 X-8 時代的 51.2T 光譜 X800 超級。該公司的藍圖擴展至 ConnectX-9 NIC 和 102.4T 交換器時代,用於 1.6 Tbps 網絡。英維亞計劃在 2025 年實現 800 Gbps 網絡,需要 PCIe Gen6,並在 2026 年之前實現 1.6Tbps 網絡,這表明了 PCIe Gen7 NIC 的計劃。這項發展突出了 PCIe 速度提升的加速速度。
![資料來源:英維亞計算機 2024 光譜 X 藍圖藍圖](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/57b7a06f08c940cdb95f39202806fc71.jpg?area=100&is_public=true/bigmoo)
AMD-對英維亞的「本能」攻擊
• 本能 AI 加速器陣容
AMD 正在積極更新其本能 AI 加速器陣容,以在 AI 領域競爭 NVIDIA。 他們計劃每年發布新的或更新的 AI 加速器:
-在 2024 年第四季,MI325X「CDNA 3」將推出,具有 288 GB 的 HBM3E 記憶體和令人印象深刻的運算性能, 與 NVIDIA 的 H200 相比,某些規格提高了一倍。
-2025 年,將推出 MI350「CDNA 4」,具有 3 奈米處理和高達 288 GB 的 HBM3E 記憶體,具有新的數據類型支持和 OAM 兼容性。
-在 2026 年,AMD 宣布了 MI400「CDNA 下一步」,繼續其年度產品更新策略。
AMD 的路線圖將他們定位為 AI 加速器市場的強大競爭對手,產品開發週期迅速,從 MI300 系列開始,該系列已經迅速採用。
![來源:AMD](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/de028884904c4f2c9674bc6fe5d2a4b3.jpg?area=100&is_public=true)
• 怪物雷恩
在 2024 年電腦科技展覽會上,AMD 推出了其 新 Ryzen AI 300 系列,為生成人工智能工作負載而設計的下一代 Ryzen 筆記本電腦處理器。 頂級 Ryzen 9 芯片的這種重新品牌,現在標有 HX 後綴,表示該系列中最好和最快的芯片,而不表示功耗。新芯片利用 AMD 的最新架構:XDNA2 用於神經處理,RDNA 3.5 用於集成圖形,Zen 5 用於一般處理。該系列以雷森人工智慧 9 HX 370 和雷森人工智慧 9 365 開始,均採用 50 個頂級 NPU,HX 370 被定位為高端型號。
![來源:AMD](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/5765c54649e544a5bf057493a358dcbd.jpg?area=100&is_public=true/bigmoo)
此外,AMD 宣布了其首款 Zen 5 桌上型處理器,將於 7 月推出。全新 Ryzen 9000 系列的領導者是旗艦款 Ryzen 9 9950X,被稱為「世界上最強大的桌上型消費性處理器」。這款 16 核心 32 線程 CPU 擁有 80MB 的 L2+L3 緩存和 5.7 GHz 的增強時脈, 與前一代相比,每週期指令 (IPC) 效能提升 16%,並在生產力和遊戲方面顯著提高。
![來源:AMD](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/c1620e38b4f64e2b84b2a06661dfab18.jpg?area=100&is_public=true/bigmoo)
資料來源:英維亞、WCCF 科技、科技蟲、趨勢力、邊緣、AMD、矽膠角
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