美光在新加坡啓動了新的HBM高級封裝設施。2025年1月8日（環球新聞社）

$美光科技 (MU.US)$ 未來幾年將投資約70亿美元，以滿足人工智能數據中心的需求。Mu今天在新加坡公司現有設施旁邊動工建設一座新的高帶寬存儲器（HBM）高級封裝設施。美光通過舉行儀式來標誌這一重要時刻，儀式邀請了副總理、貿易及行業部長陸興田，新加坡經濟發展局主席彭昌文，新加坡經濟發展局執行副主席裴明光，以及新加坡工業發展局首席執行官陳文凱。

新的HBM高級封裝設施將是新加坡首個該類設施。該新設施的運營計劃從2026年開始，並計劃在2027年的日曆年實現美光總高級封裝容量的意義性擴張，以滿足人工智能增長的需求。此設施的推出將進一步加強新加坡本地半導體生態系統和創新。

美光未來將通過本十年末以及以後的時間投資約70亿美元（95亿新加坡元），最初將創造約1,400個就業崗位，隨後擴建計劃可望達到約3,000個未來就業機會。這些新崗位將包括封裝開發、組裝和測試運營等功能。

結論；所以，正如我現在已經持續說了6個月，與所有分析師的下調相反，HBM第三代微芯片是數據中心和LLm的未來。